- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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- [行业资讯]当芯片tapeout之后，测试工程师还需要做什么？2019年05月14日 14:09
- 作为IC的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗？ 显然不行，生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。
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- [行业资讯]从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态2019年05月09日 18:02
- SEMICON China 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。 晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标 随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5G毫米波器件、
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- [行业资讯]5G时代，新一轮的芯片技术革新挑站？2019年05月05日 17:54
- 3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......
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- [鸿怡动态]鸿怡电子2019年五一放假通知2019年04月29日 18:10
- 尊敬的各广大新老客户: 大家好! “五一”节即将来临，公司按照国家规定， 我司定2019年5月1日至4日放假调休，共4天。4月28日(星期日)、5月5日(星期日)上班。放假期间如有任何业务上的往来，请随时致电联系我司销售人员，以便我们为您提供进一步的服务和帮助。因受“五一”假期影响，此期间各型号的IC测试座交期会有所延误，由此带来的不便之处我们深表歉意，敬请谅解! 感谢各新老客户们一直以来对于鸿怡电子的大力支持与配合，在此借&l
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- [鸿怡动态]IC socket材料选用2019年04月02日 17:59
- 我们都知道，IC测试座是用来给芯片做测试使用，那么，芯片测试的精准度，一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准，材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的IC测试治具所采用的材料，根据全球主流竟品材料优缺点分析，经过客户反馈、开发和反复测试，所采用的材料以PEEK为基材，添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工，高尺寸稳定性，耐辐照性，阻燃性等显著优势，相比普通PEEK，可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足IC芯片测试80μ-250μm微孔加工要求，是手机测试治具、高
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- [行业资讯]中国存储自制化设备势不可挡2019年03月26日 18:14
- 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场，引起了国内外产业链企业的重点关注，部分企业已经开始提前布局。 日前，国内某半导体测试解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作，携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。 这次两者合作主要是看准未来中国自制内存及SoC的发展与商机。中国存储自制化已势不可挡，一方面5G、汽车电子、物联网等新兴产业为集成电路产业带来了巨大的需求增量，中国市场正迎来巨大的发展机遇；另一方面，中国自主发展存储产业这条道路是势必要走的，这必将带动相关测试设备
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- [行业资讯]老生常谈，浅聊什么是封装测试？2019年03月21日 17:53
- 封装测试（final test） 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子，也就是这个样子。 然后我们将封装好的芯片，分别装进IC socket中，然后再将socket装进一个board中，其中，这又涉及到一些新概念。 首先我们要知道，在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP
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- [行业资讯]关于CPU高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，AMD公司需要生产A10处理器，目标主频4.0Ghz，核心显卡的频率900Mhz，电压1.2V，功耗70W。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0Ghz，然后出厂时锁定在4.0Ghz，由此，牺牲一定的成本来
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难？2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年，施乐帕洛阿尔托研究中心的Gyricon电子纸，让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲，又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人，只是由于技术成本等问题，在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代，NEC、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种，利用超窄边框+铰链设计，简单地将两块硬屏叠加在一起，其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年，柔性屏取得突破性进展，让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 Pl
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的FT测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节FT测试。鸿怡电子可提供用于FT测试的各类测试socket.以及ATE测试座等。 FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和prod
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- [行业资讯]用于可靠性测试的IC测试治具2019年03月13日 18:34
- 质量和可靠性可以说是IC产品在一定程度上的寿命。鸿怡电子18年来专注生产各类IC测试座、测试治具满足IC设计公司用来做各种可靠性测试。 质量是产品性能的衡量标准。它回答产品是否符合规范（SPEC）的要求，并满足各种性能指标的要求。可靠性是产品耐久性的衡量标准。它回答了产品生命周期的持续时间，简单来说，它可以持续多长时间。因此，质量解决了现阶段的问题，可靠性在一段时间后解决了问题。了解了两者之间的差异，我们发现质量问题解决方法通常相对简单。产品生产后，设计和制造单位可以通过简单
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- [鸿怡动态]定制贴片电阻电容测试座2019年03月06日 15:20
- 鸿怡电子通过十几年的经验积累，在生产定制各类贴片电阻电容测试座方面也有着丰富的经验。 我们都知道电容是电子产品中最常用的元器件，那么电容的结构是什么呢? 电容器是一种能保持和释放电荷的电子元件。电容器的基本工作原理是充放电，当然还有整流、振荡等功能。此外，电容器的结构非常简单，主要由两个正极和负极以及连接正极和负极之间的导线和夹在中间的绝缘子介质组成。因此，电容的大小主要由电极和绝缘介质决定。电容器的主要用途如下: 1. 直流闭锁:防止直流通过，让交流通过。 2. 旁路(解耦
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- [鸿怡动态]指纹模组芯片的测试解决方案2019年03月05日 17:49
- 在指纹识别行业里，由于指纹识别模组在手机上的应用领域是越来越广泛，多数工序环节要如何合理的组织生产，行业里并没有明显可借鉴的现成方案。如手机应用领域里的指纹识别模组品质测试工序环节，一直是困扰行业出货速度的难点之一。目前采用指纹芯片测试治具是解决这一难点的关键。 庞大的市场需求下，除了极大的加速了指纹识别行业的产能扩张速度外，同时在增量市场中，谁更先取得先进的量产技术，更快的组织产能，更高效率的运转产线，都成了在市场竞争中领先一步的众多关键因素。而指纹芯片的测试也是影响这些众
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- [鸿怡动态]基于高速flash芯片的探针测试座2019年02月26日 13:57
- 在现今的flash市场上，由于客户对当前的flash芯片读写速度需求的提高，相对应的频率也随之大大提高。200mHZ以上的存储芯片已占据主要市场。如BGA316、BGA272、252等高速flash芯片。 Flash芯片到了200MHZ以上的频率，测试老化时，就对测试座提出了新的要求，要求满足芯片对应的工作频率。常规的弹片测试座已经满足不了客户的测试需求。基于此，深圳市鸿怡电子有限公司研发了新的探针老化座，探针采用一体式冲压形成，采用了特殊的材质及冲压工艺。不仅大大提高了测试
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- [鸿怡动态]IC烧录座的使用及保养2019年02月25日 17:48
- 使用注意 ◆针对不同的IC封封，必须使用与之匹配的烧录座 ◆IC无法放入时，请勿强行放入 ◆使用前先检查烧录座： 1.与IC接触金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如发现变黑或色泽不均匀时，可判断为金属弹片已经出现氧化，应立即停止使用，清洁烧录座或更换新烧录座 2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有损坏，需更换新烧录座 ◆使用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤 ◆针对BGA封装，特别是夹球类型的Socket，IC在距离烧
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- [鸿怡动态]鸿怡电子test socket特点2019年02月21日 17:20
- Test Socket特点： 采用手动翻盖式结构和双扣式结构，操作方便； 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； 采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试（跟客户沟通时最好做成单独的一种，有时候可以根据客户来定） 探针材料：铍铜镀硬金(标准)， 探针可更换，维修方便
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- [鸿怡动态]关于BGA芯片级封装的老化测试座2019年02月20日 14:46
- 老化炉工作于各种不同的温度下，典型的最大老化温度为150摄氏度，IC老化座的寿命需要满足在高温下的总时间可能超过1000小时。由于老化期间加载了接触件，弹性元件经过了应力松弛。其中一种最佳弹性合金为CDA-172000，它是一种铍青铜合金。这种材料由于其兼具有可成型性、模量大、屈服强度高和应力松驰性能好，已经广泛用于IC老化插座。 一种冲压成型的接触件(我们称之为弹片）由铍青铜制成，用于0.75 mm节距的插座示于图5。这是一种具备现代工艺水平的金属成型的零件，片状材料的厚度
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- [鸿怡动态]自动化测试治具的分类2019年02月18日 17:31
- 随着时代的发展与进步，越来越多的行业从人工走向智能，被自动化设备所代替。今天我们来了解一下什么是自动化测试设备？ 自动化测试治具设备是一种通过计算机软件控制，进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换，做到不同被测产品的通用，能够减省人工、自动完成测试序列，极大的提高了生产效率，被测产品的质量和可靠性。自动化测试治具主要分类为：从自动化程序上分：1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;2、半自动测试，一般为气动及MC
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- [行业资讯]5G芯片出货增大，芯片测试刻不容缓2019年01月24日 14:10
- 就在今天，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。 华为天罡5G基站芯片，拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽，可支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半等优点，有效解决站点获取难、成本高等挑战。 Balong5000的成功问世，全面开启
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