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了解下关于半导体芯片的FT测试环节

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浏览:- 发布日期:2019-03-14 18:03:45【

半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。

今天介绍一下芯片测试的最后一个环节FT测试。鸿怡电子可提供用于FT测试的各类测试socket.以及ATE测试座等。

FT(final test)是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试,把坏的chip挑出来,FT pass后还会进行process qual和product qual,FT是对package进行测试,检查封装造厂的工艺水平。FT的良率一般都不错,但由于FT测试比CP包含更多的项目,也会遇到Low Yield问题,而且这种情况比较复杂,一般很难找到root cause。广义上的FT也称为ATE(Automatic Test Equipment),一般情况下,ATE通过后可以出货给客户,但对于要求比较高的公司或产品,FT测试通过之后,还有SLT(System Level Test)测试,也称为Bench Test。SLT测试比ATE测试更严格,一般是Function的Test,测试具体模块的功能是否正常,当然SLT更耗时间,一般采取抽样的方式测试。

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