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关于BGA芯片级封装的老化测试座

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浏览:- 发布日期:2019-02-20 14:46:35【

老化炉工作于各种不同的温度下典型的最大老化温度为150摄氏度,IC老化座的寿命需要满足在高温下的总时间可能超过1000小时。由于老化期间加载了接触件,弹性元件经过了应力松弛。其中一种最佳弹性合金为CDA-172000,它是一种铍青铜合金。这种材料由于其兼具有可成型性、模量大、屈服强度高和应力松驰性能好,已经广泛用于IC老化插座

一种冲压成型的接触件(我们称之为弹片)由铍青铜制成,用于0.75 mm节距的插座示于图5。这是一种具备现代工艺水平的金属成型的零件,片状材料的厚度仅 为0.12mm(0.0047”)。


BGA老化座

弹片接触件的优点是:接触荷载是由应力悬臂梁簧片提供的,没有荷载施加于封装的表面。芯片上仅有的垂直荷载是通过使封装与插座对齐的锁片提供的。对于使用探针式的接触件,电镀的凹点或其它种类的测试探针必须经过芯片才能施加垂直荷载。既然在许多CSP当中,芯片就是封装,这意味着直接按压硅片,从而有可能损伤芯片。

通过适当的设计和组装技术,弹片式接触件可以满足要求,而不会在焊球的底部留下探针印记。

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