- [鸿怡动态]QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN52的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN52引脚间距0.4mm测试座:QFN52-0.4 特点:采用U型顶针，接触更稳定 规格尺寸 型号:QFN52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
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标签：QFN系列|DFN8|产品|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|车规芯片老化测试座
- [常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50
- IC socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制，有几点需要我们了解： 1、socket的用途： 首先我们需要了解socket的用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 A、须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等 B、测试的参数指标：温度、频率、电流、电压的等
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标签：产品|BGA老化测试座|QFN系列|BGA定制测试座|QFN老化座|微针模组
- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是
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- [行业资讯]您一定要看的，关于IC老化试验的干货2020年05月28日 14:40
- 芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。 而在实际生产中，老化试验需要用到哪些物料呢？试验的生产周期又是多久？老化车间又是如何工作以及我们的
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-ANDK测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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