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定制63pin邮票孔模块测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 。
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定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具
工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket
客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有...
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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无线网桥测试治具
定制测试治具
QFN测试治具 测试治具厂家
鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于IC研发、测试。
或是根据客户现有的产品PCBA板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛...
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CPU测试治具BGA837测试治具BGA
定制测试治具
BGA测试座IC治具
精密定制各类CPU测试治具、BGA测试座；
独创方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配
2023年12月18日 10:53
QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500
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[新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享
2023年07月20日 11:13
一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试； 产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试； 产品用途：陀螺仪 gyro，加速度计等位移传感器 陀螺仪芯片测试座 模块测试座 二、品名：LCC22惯性传感模块测试
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[鸿怡动态]QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上，QFN封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列： QFN探针测试座 特点： 芯片引脚：64pin 芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：9×9mm 采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯
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[新闻中心]为什么IC出厂前需要做加速老化测试（HAST测试）
2022年04月16日 15:55
随着芯片进入汽车，云计算和工业物联网的市场，IC的可靠性也成为开发人员关注的点，事实也证明，随着时间推移，芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。 在过去，那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，两年到四年后，芯片功能便开始下降。 但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场，这将不再是个简单的问题。 每个终端市场都具有独特的需求，对于IC的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题，产生更大影响。影响芯片的质
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[新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识
2022年02月22日 17:29
eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识： 接口名称：eMMC 英文全称：embedded MultimediaCard 中文：嵌入式多媒体卡 标准维护和制定：JEDEC Mul
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[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座
2021年10月18日 14:42
工厂介绍 鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚
阅读（68）
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[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座
2021年10月18日 11:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位
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[鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座
2021年10月18日 11:29
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN32引脚间距0.5mm测试座：QFN32-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
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[鸿怡动态]QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座
2021年10月18日 11:10
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 老化测试座QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座编程座烧录夹具插座适配封装：QFN封装-16PIN间距：0.5mm尺寸：3*3mm
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