- [行业资讯]PCIe3x4 SSD主控来袭2019年01月17日 18:32
- 每年的CES展都是开年大戏，电子行业的最新技术展示，市场趋势预测就在此呈现。今年CES展上，5G商用、8K显示技术和8K电视、人工智能、自动驾驶更加引人注目。 这几大亮点反映出的2019年最新技术与趋势，的确值得关注并做出相应的布局。 存储作为服务这些新技术的一环，这些新技术必然需要更大容量、更快速度、更安全耐用的存储产品，这对存储厂商提出更大挑战。 此次，在CES展同期也正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片.其次主控芯片的测试治具也是重中之中。 这颗PC
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- [鸿怡动态]烧录BGA芯片时，烧录座的选型技巧？2019年01月11日 10:09
- 当前，eMMC芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点，广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。eMMC烧录也是一个需要考虑的问题，让烧录稳定，首先要让硬件连接稳定可靠，怎样选择eMMC烧录座是首先要考虑的。 如果您接触过烧录器，那么不会烧录座感到陌生。但是，如何选择一个合适的烧录座呢？烧录座型号繁多，即使是BGA153的烧录座，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办？那下面让我们探讨一下如何选择烧录座。 1、什么是烧录座 烧录
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- [鸿怡动态]DDR3/4内存条测试方法及其测试治具2019年01月09日 16:11
- 如今，存储器件在计算机、汽车与消费电子产品上可谓无所不在。其中DDR SDRAM，是最常用的存储器设计技术之一，而随着该技术的发展，其传输速率在日益加快，功耗在日益降低。 传输速度加快使得此类存储器的验证难度呈指数上升。 那么DDR内存的测试方法有哪些呢？ JEDEC规范定义了DRAM的引脚或球必须满足的电气与时序方面的要求。一些较新的DDR DRAM采用了精细球栅阵列(FBGA)封装，此封装下的焊接球很难接触。因此，我们建议测量时，探头应尽可能接近DRAM的球状焊点。通常，
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- [行业资讯]物联网模块需要做哪些测试？2019年01月08日 14:49
- 我们都知道，随着物联网、智能家居的发展，加深了人与物的连接互动，近年来，各类模组的发展可谓雨后春笋般，如大类的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave，还有小众的NB-IoT、LoRa等。这样一来，工程师在产品开发前期会有各种困扰：产品适合选用什么协议？需要哪些参数做衡量？又有什么测试测量手段？ 今天，我们就来以WIFI模块为例，谈一下模组需要做的测试有哪些？ 所谓电子电路的测试,是以达到电路设计指标为目的而进行的一系列的测量、判断、调整、再测量的反复进行过程。 功能
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- [鸿怡动态]鸿怡电子FPC/BTB微针模组的应用2019年01月04日 15:25
- FPC（Flexible Printed Circuit），即柔性电路板、可挠性PCB。相比刚性PCB，具有众多优点，比如：配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好，能增加接线层，增加设计弹性，可以设定电路、电磁屏蔽层，可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求，安装方便、可靠性高。 固FPC现已被广泛的应用于所有的电子产品中，如大家最常见的手机、平板、汽车电子、摄像模组等等。以一台智能手机为例，大约需要10-15 片FPC，主要包括显示模块、摄像头模块、连接模
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- [鸿怡动态]为什么芯片在出厂前需要做加速老化试验？2018年12月29日 15:14
- 最近，遇到挺多客户，咨询用于做加速老化试验的芯片老化座..今天，鸿怡电子就为大家介绍一下，芯片为什么需要做加速老化试验？ 随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。事实也证明，随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。 在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题。那些专为电脑和手机设计的芯片可以在高性能下正常使用平均两到四年，两到四年后，芯片功能开始下降，用户升级到产品的下个版本，后者具有更多功能、更好的性能以及更
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- [行业资讯]IC设计产业2019年展望－AI芯片将朝高性价比发2018年12月10日 17:17
- AI将成网通领域重要功能 有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。 同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略，发展重心之一依然是网通设备领域，新一代ACAP产品线，在全线导入AI功能情况下，将使得网通设备更加智慧化。 AI成军备竞赛指标，性价比成201
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- [行业资讯]芯片的烧录效率差异2018年12月06日 10:43
- 芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环，效率高低，是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度，有哪些方面影响芯片的烧录速度呢？ 1、不同厂家的芯片 芯片厂商的差异会导致芯片制造的工艺之间会有差异。这样也会直接导致芯片烧录速度的差异。 2、烧录程序的大小，而不是芯片的大小 对于同一款产品来说，芯片容量的不同，芯片的烧录时间会不会有很明显的差异呢？容量越大，芯片的烧录时间也会越大？在芯片测试中，容量大的芯片，不一定烧录时间长
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- [鸿怡动态]定制IC测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个IC测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [鸿怡动态]厉害了，我们的IC测试2018年11月23日 15:46
- 深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的SOCKET供应厂商。 主要测试产品分布如下： Flash自动测试机台：FLASH量产测试低成本解决方案 主要用于flash芯片整盘测试\量产，一次可以测一颗或多颗，体积小、成本低、效率高。 FAE验证方案 主要用于 芯片的验证测试用，也可以用于量产，主要用于IC的测试验证，间距可做0.25mm -1.27mm，即买即用，模块化设计，交期最快仅需5-6天。 SOCKET+PCB转接
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- [行业资讯]SK海力士1Ynm DDR4芯片完成：8Gb容量，功耗降低15％2018年11月20日 18:08
- 11月12日，SK海力士宣布已开发出基于1Ynm工艺的8Gb（1GB）容量DDR4 DRAM芯片。该芯片支持高达3200Mbps或3200MHz，并声称可提供最佳性能和容量密度。在技术指标方面，与1Xnm相比，1Ynm芯片的生产率提高了20％，功耗降低了15％。 SK海力士还表示，新的1Ynm芯片还显着提高了传感器的精度，调整了晶体管结构，并降低了数据传输的错误率。 据该官方称，1Ynm DDR4 DRAM芯片将于明年第一季度发货，将首先用于服务器和PC产品，最后用于手机
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- [行业资讯]DDR5来了，2020年将会大规模量产2018年11月15日 17:01
- SK海力士宣布成功开发1ynm 16Gb DDR5 DRAM，支持5200Mbps的数据传输速率，比上一代的3200Mbps快约60％，每秒可处理41.6GB数据或11个全高清视频文件（每个3.7GB）。 SK海力士1ynm 16Gb DDR5 DRAM是满足JEDEC标准的DDR5产品，并将于2020年大规模量产。 之前SK海力士推出的8Gb DDR4 DRAM也是采用的1ynm工艺技术。随着1ynm技术的扩大应用，将有助于提高SK海力士在业界的领先竞争优势。 与DDR
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- [行业资讯]5G时代来临，带来更高存储要求2018年11月13日 16:32
- 随着5G时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39GB，到2030年可能达到185GB需求。另外UFS会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，UFS将会占到整个市场的20%以上。 根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于TLC\MLC等flash闪存芯片的测试治具，以及针对主流芯片UFS的UFS测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的IC。 针对低延时的市场需求，韩国三星去年推出了第一个Z-NAND
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- [鸿怡动态]什么是功能性IC测试治具？2018年11月09日 16:50
- 什么是功能测试治具？功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路，针对每一形式需要相对应的功能测试治具。 功能测试治具能够检测大量实际重要功能通路及结构验证，确定没有硬件错误，以弥补前面测试过程遗漏的部分。这需要将大量模拟/数字激励不断加到被测单元(UUT)上，同时监测同样多数量的模拟/数字响应，并完全控制其执行过程。 功能测试治具可在产品制
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- [行业资讯]2018年NAND Flash价格跌幅超过50%，背后原因为何？2018年10月29日 11:29
- 2018年即将过去，中国的存储市场也将迎来新的黄金时代。作为一家具有创新精神的企业，深圳市鸿怡电子有限公司早在2018年就顺应推出了针对flash芯片测试的falsh自动测试机台。其中针对固态硬盘，存储芯片的IC测试座、测试治具系列，也一直是鸿怡电子的重中之重产品。经过十几年的生产、销售，IC测试座产品已经走进了国内各大存储芯片设计、生产、封测企业。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子中秋放假通知2018年09月21日 15:41
- 又是一年月圆时，鸿怡电子深深感谢您对我们的关注、信任与支持！无论现在，还是将来，我们都会不断学习与改进，以最高品质的IC测试座产品和最贴心温暖的服务，回报客户们对鸿怡电子的厚爱。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座测试探针的特性？2018年09月18日 17:57
- 大家都知道测试探针是IC测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的IC测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于QFN/QFP/LGA等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于BGA类似的球状焊盘点上。爪头包裹住芯片的锡球，使其更良好的接触。 微型双头测试弹簧探针：可减少待测器件上测试球的共面性。适用IC间距：从0.3毫米到1.27毫米 测试弹簧探针长度短 减少电容、电感
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- [行业资讯]CSP封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就CSP封装量产的测试方法和测
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- [行业资讯]有关晶体振荡器的介绍2018年09月10日 15:58
- 鸿怡电子生产研发的贴片晶振测试座可以很方便的帮助客户对各类振荡器进行测试、编程、老化。针对刚涉足振荡器领域的新手，或是需要使用鸿怡电子 网站上产品的工程师，都希望本文能够为他们提供更多的帮助。
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- [鸿怡动态]FPC测试夹产品介绍2018年09月06日 17:27
- 鸿怡电子根据客户要求生产了一款FPC测试夹（见下图），此FPC测试夹有14个针脚，针脚间距1.0mm，头部尺寸为15mm，尾部尺寸为50.5mm。尾部接触T816110A1S102CEU接口、FPC排线可以测试显示屏。
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