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: 芯片核心性能老化测试-鸿怡电子IC老化板（IC Burn-in board）

芯片可靠性老化测试的核心目标，是通过模拟芯片全生命周期（10-20年）内可能遭遇的极端环境与电应力，提前暴露氧化层缺陷、金属离子迁移等潜在问题，筛选出早期失效的“弱质芯片”，同时验证芯片在极端工况下的安全阈值，支撑AEC-Q100（车规）、JEDECJESD47（通用半导体）等行业标准认证。鸿怡电子深耕IC测试领域，推出定制化IC老化板与老化座系列产品，通过两者的深度协同，完美适配各类芯片的老化测试需求，解决传统老化测试中信号失真、热分布不均、接触不良、测试效率低等核心痛点，为芯片从研发验证到量产交付提供全流程、高可靠的老化测试支撑，助力行业提升芯片可靠性与量产良率。

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