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: 鸿怡电子芯片可靠性老化测试方案商:芯片老化箱与芯片加热测试座socket定义与区别

芯片可靠性老化测试是保障芯片质量与使用寿命的关键环节，其测试场景的设计需贴合芯片实际应用工况，温度条件的设置需精准覆盖芯片的工作温度范围与极限温度需求。老化柜作为模拟环境温度的核心设备，与聚焦芯片表面温度测试的芯片加热测试座socket相辅相成，共同构成了芯片老化测试的核心硬件支撑，其中芯片加热测试座socket的125℃最高加热温度，可满足大部分消费级、工业级、车规级芯片的表面温度测试需求。

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