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: 高速dsp处理器芯片测试：鸿怡电子bga475/bga621芯片测试座的精准对位

高端高速DSP芯片普遍采用BGA475、BGA621等高引脚数、细间距BGA封装，对测试环节的信号完整性、定位精度、接触稳定性、散热能力、高压防静电能力均提出了严苛要求。传统测试方案极易出现高速信号衰减、时序失真、接触不良、热干扰、焊球损伤等问题，无法满足芯片研发验证、量产抽检、老化测试的全流程需求。

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