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: 定制QFN40-0.5 7x5x0.943合金翻盖开窗测试座

QFN40pin芯片测试座参数：本体尺寸：7*7mm引脚中心间距：0.5mm芯片测试座结构:翻盖式Socket壳体：AL6061+PEEK探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于60000次(机械测试)技术工程师：13823541217（微信同号）、张工

: 定制BGA900(31x31)芯片测试座socket夹具

SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-45°C~+125°C7、使用寿命:大于60,000Times(Mechanical)8、操作力:30g/f每Pin9、测试座结构:翻盖旋钮式10、测试座材料:合金+PAI11、中心引脚间距:1.0mm12、适配芯片尺寸:31x31mm

: 定制LCC64pin-0.7mm芯片测试座

支持频率：≤200Mhz温度范围：-45℃-125℃操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大额定电流：单PIN1Amax接触电阻：≤50毫欧绝缘电阻：DC500V1000兆欧以上机械寿命：>1.5万次中心引脚间距:0.7mm适配芯片尺寸:12.7*12.7*2.08mm支持封装:QFN64pin/LCC64pin

: 定制QFN20-0.8 8*8 芯片测试座

封装适配：QFN20，引脚间距0.8mm 工作温度-45℃~+125℃（最高可支持150℃）接触电阻初始≤30mΩ（DC1A），老化后≤50mΩ 绝缘电阻≥100MΩ（相邻引脚间）高绝缘性材料，避免高温下漏电、串扰耐压值：AC500VRMS/1min满足电气安全测试要求机械寿命：≥100,000次插拔（优质款≥15,000次）探针结构耐用，适合批量老化测试单针正向力：20g~30g/针平衡接触可靠性与芯片受力，避免压伤芯片焊盘探针材质：铍铜/磷铜镀金（硬金厚度≥0.8μm）高耐磨、抗高温氧化，适配长期老化主体材质：PEEK/PEI/Torlon4203高温工程塑料耐高温、低析出、抗变形，避免高温下污染芯片

: 定制QFN20-0.8 18*11 芯片测试座

封装适配：QFN20，引脚间距0.8mm 工作温度-45℃~+125℃（最高可支持150℃）接触电阻初始≤30mΩ（DC1A），老化后≤50mΩ 绝缘电阻≥100MΩ（相邻引脚间）高绝缘性材料，避免高温下漏电、串扰耐压值：AC500VRMS/1min满足电气安全测试要求机械寿命：≥100,000次插拔（优质款≥15,000次）探针结构耐用，适合批量老化测试单针正向力：20g~30g/针平衡接触可靠性与芯片受力，避免压伤芯片焊盘探针材质：铍铜/磷铜镀金（硬金厚度≥0.8μm）高耐磨、抗高温氧化，适配长期老化主体材质：PEEK/PEI/Torlon4203高温工程塑料耐高温、低析出、抗变形，避免高温下污染芯片

: 定制 QFN28-0.7(6*6*1.7)合金翻盖芯片测试座

封装适配：QFN28，引脚间距0.7mm 工作温度-45℃~+125℃（最高可支持150℃）接触电阻初始≤30mΩ（DC1A），老化后≤50mΩ 绝缘电阻≥100MΩ（相邻引脚间）高绝缘性材料，避免高温下漏电、串扰耐压值：AC500VRMS/1min满足电气安全测试要求机械寿命：≥100,000次插拔（优质款≥15,000次）探针结构耐用，适合批量老化测试单针正向力：20g~30g/针平衡接触可靠性与芯片受力，避免压伤芯片焊盘探针材质：铍铜/磷铜镀金（硬金厚度≥0.8μm）高耐磨、抗高温氧化，适配长期老化主体材质：PEEK/PEI/Torlon4203高温工程塑料耐高温、低析出、抗变形，避免高温下污染芯片

: 定制QFN40-0.4（5*5）芯片测试座

QFN40pin芯片测试座参数：本体尺寸：5*5mm引脚中心间距：0.4mm芯片测试座结构:翻盖式Socket壳体：AL6061+PEEK探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于60000次(机械测试)

: 定制QFN40-0.5（5*7*1）芯片测试座

QFN40pin芯片测试座参数：本体尺寸：5*7*1mm引脚中心间距：0.5mm芯片测试座结构:翻盖式Socket壳体：AL6061+PEEK探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于60000次(机械测试)

: 定制CLCC48-0.8 - 11*11*1.5mm芯片测试座

支持频率：≤200Mhz温度范围：-45℃-125℃操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大额定电流：单PIN1Amax接触电阻：≤50毫欧绝缘电阻：DC500V1000兆欧以上机械寿命：>1.5万次中心引脚间距:0.8mm适配芯片尺寸:11*11*1.5mm

: 定制CLCC48-0.8 - 11*11*2.2mm芯片测试座

支持频率：≤200Mhz温度范围：-45℃-125℃操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大额定电流：单PIN1Amax接触电阻：≤50毫欧绝缘电阻：DC500V1000兆欧以上机械寿命：>1.5万次中心引脚间距:0.8mm适配芯片尺寸:11*11*2.2mm

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