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HMILU定制PGA454pin双扣式探针
芯片测试座
SPECIFICATION1绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-55°C~+175°C7、使用寿命:15,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX
EMMC56pin-0.5mm-11.5×13mm合金下压式双面弹存储
芯片测试座
EMMC56
芯片测试座
参数:绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V耐电压:For1MinuteAtAC700V接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)额定电流:1Amax/Pin.工作温度:-55°C~+175°C最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试),HS400/HS200操作力:15~30g/PinMAX
SOP18pin-1.4mm-9.4x19.4mm合金翻盖式
芯片测试座
SOP18pin
芯片测试座
参数:绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V耐电压:For1MinuteAtAC700V接触阻抗:30mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)额定电流:1Amax/Pin.工作温度:-55°C~+175°C使用寿命:15,000Times(Mechanical)操作力:1.0KgMAX
QFP128pin-0.4mm-16x16mm合金旋钮翻盖式探针
芯片测试座
QFP
芯片测试座
产品特点及规格Socket本体:PEI弹片材料:铍铜弹片镀层:镍金操作压力:2.OKGmin,pin数越多压力越大接触阻抗:50mΩmax耐压测试:700VACforlminute绝缘阻抗:1000m500VDC最大电流:1A使用温度:-45°C-+175*C机械寿命:15000次(机械测试)
QFN64pin-0.5mm-9X9mm合金下压式
芯片测试座
QFN
芯片测试座
参数:Socket壳体:PEI弹片材料:铍铜弹片镀层:镍金操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比接触阻抗:50mΩmax耐压测试:700VACfor1minute绝缘阻抗:1000mΩ500VDC最大电流:1A使用温度:-40°C-+155°C机械寿命:10000次(机械测试)
LCC8pin-1.27mm -3x3mm一拖十六工位合金旋钮双扣式
芯片测试座
支持频率:≤200Mhz温度范围:-40℃-170℃操作力压:30g每pin,PIN越多需要压力越大额定电流:单PIN1Amax接触电阻:≤50毫欧绝缘电阻:DC500V1000兆欧以上机械寿命:>1.5万次
汽车芯片做车规级认证测试,
芯片测试座
如何选配?
鸿怡电子已布局 120GHz同轴探针技术和三维封装测试方案,为下一代车规芯片的认证测试做好准备。同时,通过引入AI驱动的预测性维护算法,分析老化测试数据以动态补偿探针磨损,进一步延长设备寿命30%以上,降低测试成本。
鸿怡HMILU-图像传感器PGA
芯片测试座
的关键应用
鸿怡电子HMILU推出的PGA454pin芯片双扣式手自一体测试座,是一款高效灵活的PGA
芯片测试座
,专为精密芯片测试设计。该PGA芯片测试夹具采用独特双扣式结构,操作简便、性能稳定,兼顾手动与自动测试需求,广泛适用于多种检测场景,助力提升生产与研发效率。
鸿怡电子生产的
芯片测试座
案例分享
鸿怡电子的每一款
芯片测试座
在发货之前都会进行各项出厂前的质量检测。主要适用于芯片的快速验证,ATE自动化测试,老化,烧录.适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP等半导体封装芯片测试以及晶振,电容,功率器件,模块等集成电路IC测试,支持IC/芯片的电器性能测试、导通测试、高性能测试、功能性测试、可靠性测试、逻辑测试等。
鸿怡电子生产的一拖多工位
芯片测试座
案例分享
鸿怡电子生产的一拖多工位
芯片测试座
用于芯片的快速验证,ATE自动化测试.适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP,电容,晶振等封装IC/芯片导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等。
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0755-83587595