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HMILU定制PGA454pin双扣式探针<i style='color:red'>芯片测试座</i>

HMILU定制PGA454pin双扣式探针芯片测试座

SPECIFICATION1绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-55°C~+175°C7、使用寿命:15,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX
EMMC56pin-0.5mm-11.5×13mm合金下压式双面弹存储<i style='color:red'>芯片测试座</i>

EMMC56pin-0.5mm-11.5×13mm合金下压式双面弹存储芯片测试座

EMMC56芯片测试座参数:绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V耐电压:For1MinuteAtAC700V接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)额定电流:1Amax/Pin.工作温度:-55°C~+175°C最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试),HS400/HS200操作力:15~30g/PinMAX
SOP18pin-1.4mm-9.4x19.4mm合金翻盖式<i style='color:red'>芯片测试座</i>

SOP18pin-1.4mm-9.4x19.4mm合金翻盖式芯片测试座

SOP18pin芯片测试座参数:绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V耐电压:For1MinuteAtAC700V接触阻抗:30mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)额定电流:1Amax/Pin.工作温度:-55°C~+175°C使用寿命:15,000Times(Mechanical)操作力:1.0KgMAX
QFP128pin-0.4mm-16x16mm合金旋钮翻盖式探针<i style='color:red'>芯片测试座</i>

QFP128pin-0.4mm-16x16mm合金旋钮翻盖式探针芯片测试座

QFP芯片测试座产品特点及规格Socket本体:PEI弹片材料:铍铜弹片镀层:镍金操作压力:2.OKGmin,pin数越多压力越大接触阻抗:50mΩmax耐压测试:700VACforlminute绝缘阻抗:1000m500VDC最大电流:1A使用温度:-45°C-+175*C机械寿命:15000次(机械测试)
QFN64pin-0.5mm-9X9mm合金下压式<i style='color:red'>芯片测试座</i>

QFN64pin-0.5mm-9X9mm合金下压式芯片测试座

QFN芯片测试座参数:Socket壳体:PEI弹片材料:铍铜弹片镀层:镍金操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比接触阻抗:50mΩmax耐压测试:700VACfor1minute绝缘阻抗:1000mΩ500VDC最大电流:1A使用温度:-40°C-+155°C机械寿命:10000次(机械测试)
LCC8pin-1.27mm -3x3mm一拖十六工位合金旋钮双扣式<i style='color:red'>芯片测试座</i>

LCC8pin-1.27mm -3x3mm一拖十六工位合金旋钮双扣式芯片测试座

支持频率:≤200Mhz温度范围:-40℃-170℃操作力压:30g每pin,PIN越多需要压力越大额定电流:单PIN1Amax接触电阻:≤50毫欧绝缘电阻:DC500V1000兆欧以上机械寿命:>1.5万次
汽车芯片做车规级认证测试,<i style='color:red'>芯片测试座</i>如何选配?

汽车芯片做车规级认证测试,芯片测试座如何选配?

鸿怡电子已布局 120GHz同轴探针技术和三维封装测试方案,为下一代车规芯片的认证测试做好准备。同时,通过引入AI驱动的预测性维护算法,分析老化测试数据以动态补偿探针磨损,进一步延长设备寿命30%以上,降低测试成本。
鸿怡HMILU-图像传感器PGA<i style='color:red'>芯片测试座</i>的关键应用

鸿怡HMILU-图像传感器PGA芯片测试座的关键应用

鸿怡电子HMILU推出的PGA454pin芯片双扣式手自一体测试座,是一款高效灵活的PGA芯片测试座,专为精密芯片测试设计。该PGA芯片测试夹具采用独特双扣式结构,操作简便、性能稳定,兼顾手动与自动测试需求,广泛适用于多种检测场景,助力提升生产与研发效率。
鸿怡电子生产的<i style='color:red'>芯片测试座</i>案例分享

鸿怡电子生产的芯片测试座案例分享

鸿怡电子的每一款芯片测试座在发货之前都会进行各项出厂前的质量检测。主要适用于芯片的快速验证,ATE自动化测试,老化,烧录.适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP等半导体封装芯片测试以及晶振,电容,功率器件,模块等集成电路IC测试,支持IC/芯片的电器性能测试、导通测试、高性能测试、功能性测试、可靠性测试、逻辑测试等。
鸿怡电子生产的一拖多工位<i style='color:red'>芯片测试座</i>案例分享

鸿怡电子生产的一拖多工位芯片测试座案例分享

鸿怡电子生产的一拖多工位芯片测试座用于芯片的快速验证,ATE自动化测试.适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP,电容,晶振等封装IC/芯片导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等。