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芯片核心性能老化测试-鸿怡电子ic老化板(ic
Burn-in Board)
芯片可靠性老化测试的核心目标,是通过模拟芯片全生命周期(10-20年)内可能遭遇的极端环境与电应力,提前暴露氧化层缺陷、金属离子迁移等潜在问题,筛选出早期失效的“弱质芯片”,同时验证芯片在极端工况下的安全阈值,支撑AEC-Q100(车规)、JEDECJESD47(通用半导体)等行业标准认证。鸿怡电子深耕IC测试领域,推出定制化IC老化板与老化座系列产品,通过两者的深度协同,完美适配各类芯片的老化测试需求,解决传统老化测试中信号失真、热分布不均、接触不良、测试效率低等核心痛点,为芯片从研发验证到量产交付提供全流程、高可靠的老化测试支撑,助力行业提升芯片可靠性与量产良率。
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