23年磨一剑 问鼎芯片检测方案市场

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图像传感器模块核心测试:从 DV 验证到产线 FT <i style='color:red'>终测</i>,再到传感器模块测试座socket的测试闭环

图像传感器模块核心测试:从 DV 验证到产线 FT 终测,再到传感器模块测试座socket的测试闭环

图像传感器模组的测试,说到底是光学性能、电气可靠性、环境耐受和成本这四者之间的取舍。DV把边界摸清楚,量产把边界以内的每一颗守住。连接这两端的,常常是一个不太被提起的部件,传感器模块测试座socket。它不产生数据,但数据值不值得信,由它决定。
芯片FT(Final Test)最<i style='color:red'>终测</i>试:芯片测试架构与芯片测试座Socket

芯片FT(Final Test)最终测试:芯片测试架构与芯片测试座Socket

FT(FinalTest)最终测试是芯片封装后、出货前的终极质量校验工序,核心通过ATE测试设备、Loadboard测试板、鸿怡电子IC测试座Socket的三位一体协同架构,完成成品芯片全功能、全参数、全工况的精准测试,剔除封装缺陷与性能不良品,完成芯片性能分级,是保障芯片终端应用可靠性的核心关卡。