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: 定制BGA182-0.8(11x12)合金旋钮翻盖测试座

SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-45°C~+155°C7、使用寿命:大于25,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试座结构:分离式10、测试座材料:合金+PEEK11、中心引脚间距:0.8mm12、适配芯片尺寸:11*12mm

: 定制BGA203（38）塑胶旋钮探针老化座

SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-40°C~+125°C7、使用寿命:大于25,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试座结构:旋钮翻盖式10、测试座材料:PEI11、中心引脚间距:0.8mm12、适配芯片尺寸:15x9.75mm联系工程师：电话微信同号：13622364332（黄工）

: 定制54pin-1.0(13x18mm)合金翻盖探针测试座

邮票孔模块54pin测试座产品特点:体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz定位精准度高:加工工艺可达-+0.01MM寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30万次，耐高低温-45~+125。可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。可标准化:产品设计周期短,交货速度快。

: 定制BGA1156-1.0(35x35)合金双扣测试座

定制BGA1156-1.0 VS01KNL(35x35)合金双扣测试座参数：本体尺寸：35*35mm中心引脚间距：1.0mmSocket壳体：铝合金-绝缘氧化探针材料：铍铜探针镀层：镀镍-镀金接触阻抗：100mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-40°C-+125°C机械寿命：大于80000次(机械测试)

: 定制QFN20-0.8芯片测试座

封装适配：QFN20，引脚间距0.8mm 工作温度-45℃~+125℃（最高可支持150℃）接触电阻初始≤30mΩ（DC1A），老化后≤50mΩ 绝缘电阻≥100MΩ（相邻引脚间）高绝缘性材料，避免高温下漏电、串扰耐压值：AC500VRMS/1min满足电气安全测试要求机械寿命：≥100,000次插拔（优质款≥15,000次）探针结构耐用，适合批量老化测试单针正向力：20g~30g/针平衡接触可靠性与芯片受力，避免压伤芯片焊盘探针材质：铍铜/磷铜镀金（硬金厚度≥0.8μm）高耐磨、抗高温氧化，适配长期老化主体材质：PEEK/PEI/Torlon4203高温工程塑料耐高温、低析出、抗变形，避免高温下污染芯片

: 定制QFN28-0.5合金翻盖芯片测试座

封装适配：QFN28，引脚间距0.5mm 工作温度-45℃~+125℃（最高可支持150℃）接触电阻初始≤30mΩ（DC1A），老化后≤50mΩ 绝缘电阻≥100MΩ（相邻引脚间）高绝缘性材料，避免高温下漏电、串扰耐压值：AC500VRMS/1min满足电气安全测试要求机械寿命：≥100,000次插拔（优质款≥15,000次）探针结构耐用，适合批量老化测试单针正向力：20g~30g/针平衡接触可靠性与芯片受力，避免压伤芯片焊盘探针材质：铍铜/磷铜镀金（硬金厚度≥0.8μm）高耐磨、抗高温氧化，适配长期老化主体材质：PEEK/PEI/Torlon4203高温工程塑料耐高温、低析出、抗变形，避免高温下污染芯片

: 定制LCC36-0.65芯片测试座socket_副本

支持频率：≤200Mhz温度范围：-45℃-125℃操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大额定电流：单PIN1Amax接触电阻：≤50毫欧绝缘电阻：DC500V1000兆欧以上机械寿命：>1.5万次中心引脚间距:0.65mm适配芯片尺寸:7*7*1.65mm工程师：13631539217（微信同号）

: 定制LCC20-1.5芯片测试座socket

支持频率：≤200Mhz温度范围：-45℃-125℃操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大额定电流：单PIN1Amax接触电阻：≤50毫欧绝缘电阻：DC500V1000兆欧以上机械寿命：>1.5万次中心引脚间距:1.5mm适配芯片尺寸:9*9*1.3mm工程师：13631539217（微信同号）

: 定制TO247-4L-80工位HAST老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(Burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: 定制PGA32-1.27芯片测试座

芯片封装:PGApin脚数:32pin引脚中心距:1.27mmIC尺寸:22x22mm结构类型:翻盖式温度范围:-55℃~+155°C定制PGA测试夹具联系：13631539217（备注来源：网站）

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0755-83587595