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: 定制LCC16-0.65(5.5x6)HTOL老化座socket

芯片老化座（也叫老化测试座、Burn-inSocket），是芯片老化测试工序专用的连接器，主要用于半导体可靠性筛选。 LCC封装芯片老化座作用简介LCC（无引脚陶瓷芯片载体）老化座，也叫LCC老炼插座，是专门适配LCC无引脚封装芯片的老化测试专用Socket，放置在老化板上，是芯片HTOL高温工作寿命、加速老化筛选的核心接口夹具。销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

: 定制LCC14-1.27(6x6)老化座socket

LCC14封装老化座：封装：LCC14间距：1.27mm尺寸：6*6mm老化温度：-45℃~+125℃老化寿命：＞5000小时socket材质：PEI+PEEK接触pin：pogoPIN销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

: 定制emmc153-0.5-11.5x13测试治具

eMMC测试治具就是用来测试、烧录、读写eMMC闪存芯片的一种专用硬件工具，常见形态是测试座或测试夹具，主要用在芯片检测、手机维修和数据恢复这些场景。它主要解决两类问题：一是判断eMMC芯片本身的好坏，二是把芯片里的数据读出来或写进去。比如手机坏了但字库（eMMC）没坏，就能靠它把资料读出来。销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

: 定制DFN8-8x8独立加热温控测试座

独立加热温控测试座：①采用陶瓷加热棒内嵌黄铜压盖，针对芯片背面进行加热功能。②中心采用温度传感器PT100实时监测温度反馈数据。③测试socket主要构成材质：AL6061绝缘氧化外壳+黄铜加热压块+PEEK针板+pogoPIN。④接触方式采用单pad双针Kelvin开尔文测试法。销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

: 定制DFN8-0.4-1.6x1.6探针老化测试座socket

DFN8pin芯片测试座参数：本体尺寸：1.6*1.6mm中心引脚间距：0.0.4mmSocket壳体：PEI测试座结构：翻盖式接触PIN针：双头镀金探针最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C老化寿命：大于3000小时销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

: 定制DFN16探针HTOL老化座夹具socket

DFN16pin芯片测试座参数：适配芯片尺寸：5.0x3.0mm中心引脚间距：0.5mmSocket壳体：PEI测试座结构：翻盖式接触方式：pogoPIN频率参数：≤500Mhz最大电流：1A温度范围：-45°C-+125°C老化寿命：大于3000小时销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

: 定制BGA/eMMC153存储IC测试座socket

eMMC153测试Socket（BGA153测试座）是专为eMMC153封装存储芯片设计的专用测试连接器，主要用于芯片量产测试、程序烧录、高低温老化、性能检测、故障排查等场景，适配移动端、嵌入式设备通用eMMC存储颗粒。该测试座采用标准BGA封装适配结构，0.5mm精密引脚间距，具备低阻抗、高稳定性、耐高温、高寿命的特性，可满足工业级、消费级芯片的全工况测试需求，以下为完整核心参数说明。EMMC153存储芯片测试座参数:最高测试速率：6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200中心引脚间距：0.5mm适配芯片尺寸：11.5*13.5mm接触阻抗：100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)额定电流：1Amax/Pin.工作温度：-55°C~+155°C

: 定制DFN8-2x3下压open top烧录座socket

DFN8-0.5mm封装测试座参数：本体尺寸：2.0*3.0*0.75mm中心引脚间距：0.50mmSocket壳体：合金+PEI测试座结构：opentop探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于100000+次(机械测试)销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

: 定制瑞萨BGA272探针烧录座socket

1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-55°C~+155°C7、机械寿命:大于10万次8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试座结构:合金翻盖式10、测试座材料:AL6061+peek11、中心引脚间距:1.0mm12、适配芯片尺寸:21x21mm联系工程师：电话微信同号：13622364332（黄小二）

: 定制DFN14-3.96探针测试座socket

DFN14pin芯片测试座参数：本体尺寸：30x30mm中心引脚间距：3.96mmSocket壳体：合金+PEEK测试座结构：翻盖式探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于15000次(机械测试)

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