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: 国产芯片测试座极限参数：100GHz高频与百安级电流的技术突破

国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求：BGA（球栅阵列封装）需高频信号完整性（27GHz+）、多通道大电流（单Pin1.5A）， QFN（无引脚扁平封装）需耐高温测试（-55℃~150℃）、接触阻抗≤30mΩ。

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