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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA96ball-0.8mm-9×13mm存储芯片测试座socket

BGA96球芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
支持芯片封装形式：BGA/EMMC
芯片引脚：96pin/ball
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：9*13mm
接触介质：探针
测试...
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: EMMC153（实际下针83pin）ATE自动化一拖双工位芯片测试座socket

EMMC153pin芯片ATE自动化测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
支持芯片封装形式：EMMC/BGA
芯片引脚：153pin（实际下针83pin）
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：11.5*13mm<...
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: 定制EMMC153pin-0.5mm-11.5x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座

EMMC153pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：EMMC
芯片引脚：153pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：11.5*13mm
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: 定制EMMC153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具

EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥...
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: BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：...
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: BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、PEEK、PEI 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160MB/s，读速度220MB/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：...
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: UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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: eMMC169_eMCP162_eMCP221三合一合金探针转SD卡测试座

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: EMMC221（DDR3）测试治具

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: EMMC153（95pin）-0.5下压探针测试座（UFS）

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: 定制EMMC153下压导电胶双面弹老化座（HYWZ-E-Emmc153-11.5×13-DDJ）

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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座

工厂介绍鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等...
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: 定制63pin邮票孔模块测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具

工厂介绍鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座

类型：合金顶窗按压式
封装：BGA153
IC尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm
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: EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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: eMMC153 UFS测试座读卡器 HS400主控

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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