您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座,终身技术支持保修
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 烧录编程座 » BGA测试座 » 定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket详细信息/Detailed Information

定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;
6、接触电阻:≤100mΩ;
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;
9、机械寿命:≥10W次;
订购热线:13631538587
立即咨询
BGA169/EMMC测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。

④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。

BGA169烧录座

BGA169测试socket

BGA169测试夹具

BGA169测试座

BGA169老化座

采购:定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

BGA845pin-0.35mm手机芯片测试治具
BGA845pin-0.35mm手机芯片测试治具
手机BGA845pin芯片测试治具规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:845pin
芯片引脚间距:0.35mm
适配芯片尺寸10.5*11.5mm
BGA169pin-0.5mm-7x7mm合金旋钮探针芯片测试座
BGA169pin-0.5mm-7x7mm合金旋钮探针芯片测试座
BGA169pin芯片测试座规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:169pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:7*7mm
BGA232pin-0.5mm-10.0x9.0mm合金旋钮翻盖芯片测试座
BGA232pin-0.5mm-10.0x9.0mm合金旋钮翻盖芯片测试座
BGA232pin芯片测试座规格参数:
生产厂家品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:232pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:10*9mm

相关资讯

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

DDR测试夹具

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座(自动机台适用)

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C