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定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket详细信息/Detailed Information

定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

产品简介
①适配封装:BGA144,pitch1.27mm,尺寸15*15mm,厚度1.15mm。
②电气性能:频率600Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:-55℃~155℃,85%rh,1000小时。
④应用场景:老化测试。
订购热线:13631538587
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产品简介
①适配封装:BGA144,pitch1.27mm,尺寸15*15mm,厚度1.15mm。
②电气性能:频率600Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:-55℃~155℃,85%rh,1000小时。

④应用场景:老化测试。


测试座(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。



BGA144测试座

BGA144老炼夹具

微信图片_202208031018104

BGA144烧写夹具

BGA144烧录座

BGA144老化座

采购:定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

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