BGA24下压老化座4×6_5×5flash芯片适配器_芯片老化测试座

来源：鸿怡电子查看手机网址

扫一扫!

扫一扫!

浏览：- 发布日期：2021-09-22 11:15:25【大中小】

工厂介绍

鸿怡电子生产BGA24下压老化座4×6_5×5flash芯片适配器_芯片老化测试座，同时还生产其他IC测试夹具治具。

BGA24下压老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm

测试座:BGA24-1.0老化座

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

BGA24flash芯片适配器老化测试座

规格尺寸

型号:BGA24-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:24

芯片尺寸:6*8 可更换限位框

定制BGA77-1.27（9x15mm）合金翻盖探针测试座-带散热片

BGA77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
...
定制SMD-4Pin测试座翻盖探针pogoPIN双工位测试夹具测试工装

测试座（夹具）特点：
①根据客户空间使用要求，设计成双工位的形式，同时测试两颗芯片...
定制QFN84pin-0.5mm-7×7mm合金翻盖测试座

QFN84pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：84pin
芯片引脚...
新品 QFN56-0.35下压探针老化座高低温测试座

工厂大量现货，QFN56-0.35间距下压探针式结构IC测试座
寿命长、交期短、可过高低温测...
LGA52翻盖探针转DIP48芯片测试编程座

LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座测试架
探针可更换可维修，寿...