鸿怡电子生产BGA24下压老化座4×6_5×5flash芯片适配器_芯片老化测试座，同时还生产其他IC测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA24-1.0
引脚间距(mm):1.0
脚位:24
芯片尺寸:6*8 可更换限位框
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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BGA24下压老化座4×6_5×5flash芯片适配器_芯片老化测试座
2021-09-22 11:15:25
工厂介绍
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