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: WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: QFN40 烧录座 0.5间距翻盖测试座艾科编程座单层板

1、产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、测试座:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN68-0.4 芯片8×8mm 测试座翻盖老化座空座编程座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师带您了解LCC/CLCC/PLCC封装芯片从导通到可靠性的综合测试解决方案2025年04月14日 14:32: LCC（Leadless Chip Carrier）、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）和PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装芯片因其结构差异和应用场景的多样性，在工业控制、汽车电子、通信设备及消费电子领域占据重要地位。为确保其性能与可靠性，需通过导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等多维度验证。本文将结合鸿怡电子测试座、老化座及烧录座的关键技术，系统解析测试方法、标准与实践应用。一、封装; 阅读（7）标签：新闻|定制测试座|定制测试治具|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|定制IC测试架

[新闻中心]IC测试工程师：分解QFN封装芯片测试座核心技术-深圳鸿怡电子2025年02月18日 11:12: QFN封装芯片的特点与适用场景 QFN（Quad Flat No-lead）封装凭借无引脚设计、底部大面积裸露焊盘，成为高密度小型化电子产品的优选方案。其核心优势包括： 1. 体积轻薄：封装高度低至0.8mm，适用于智能穿戴、微型传感器等空间敏感场景； 2. 散热高效：底部金属焊盘直接连接PCB，热阻降低30%-50%，满足5G基站、车载ECU等高功耗需求； 3. 电性能优越：短引脚结构减少寄生电感，适配高频通信芯片及高速数据处理模块。主要应用于消费电子（如手机射频; 阅读（15）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN老化座|QFN烧录座

[新闻中心]鸿怡电子工程师：探讨芯片设计中的多项测试流程：及其芯片测试座的重要性2024年09月20日 15:10: 芯片在我们生活中的应用也越来越广泛。从手机、电脑到家电和汽车，每一个设备中都有芯片的存在。而芯片的可靠性和性能则直接影响着这些设备的使用效果。为了确保芯片在实际应用中的表现，芯片需要进行各种测试过程，这些测试的准确性和效率很大程度上取决于测试座。一、芯片可靠性测试芯片可靠性测试主要是为了评估芯片在各种工作环境下的长期稳定性和故障率。这项测试会在实验室环境中模拟各种极端条件，例如高温、低温、高湿等，然后观察芯片的表现。针对这些条件，芯片测试座需要具备如下特点： 1. 耐高; 阅读（24）标签：产品|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|BGA测试座|QFN烧录座|QFP封装测试座|晶振老化座|新闻|SOP老化座

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（51）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景，QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座2023年11月07日 15:35: QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装，即"Quad Flat No-Lead"的缩写，中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比，QFN芯片封装采用了无铅焊接技术，减少了封装的体积和重量，使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：由于QFN芯片封装去掉了插针，使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化; 阅读（122）标签：产品|新闻|QFN系列|DFN8|QFN烧录座|QFN老化座|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别？2023年02月20日 14:27: 注意：编程烧录器、芯片烧录座（烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座）烧录夹等都是烧录设备中的一种芯片烧录座：半导体芯片烧录座、IC烧录座，是一款操作简便、效率高的连接器设备，简单理解：不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座，其本质都是一款连接器，只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。芯片烧录座适; 阅读（68）标签：新闻|产品

[新闻中心]逆变电路（核心）之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座2022年11月15日 11:18: IPM是IntegratedPowerModule简称，即集成功率组件，IPM芯片常见的封装类型为VQFN，与之匹配的为VQFN测试座，sIPM组件是系统集成功率组件，即功率组件+集系统控制于一体的芯片，是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计（PMSM电机为永磁同步电机，BLDC电机为DC无刷电机)；该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU，16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门; 阅读（36）标签：QFN系列|产品|新闻|QFN老化座|QFN烧录座|电源测试座|定制测试座

[鸿怡动态]QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU2022年10月24日 10:58: QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上，QFN封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列： QFN探针测试座特点：芯片引脚：64pin 芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：9×9mm 采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯; 阅读（144）标签：QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座2021年10月25日 17:19: 工厂介绍鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。; 阅读（42）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座2021年10月18日 14:42: 工厂介绍鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚; 阅读（66）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座2021年10月18日 11:35: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位; 阅读（70）标签：DFN8|QFN系列|产品|QFN老化座|QFN烧录座|WSON8|车规芯片老化测试座

[鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN32引脚间距0.5mm测试座：QFN32-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：; 阅读（44）标签：DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座2021年10月18日 11:10: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。老化测试座QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座编程座烧录夹具插座适配封装：QFN封装-16PIN间距：0.5mm尺寸：3*3mm; 阅读（51）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]定制IC测试座_QFN56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座2021年10月18日 11:02: 工厂介绍鸿怡电子生产定制IC测试座_QFN56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚间距（; 阅读（39）标签：QFN系列|DFN8|产品|WSON8|QFN烧录座|车规芯片老化测试座

[鸿怡动态]QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座2021年10月14日 11:04: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN84的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN84 引脚间距0.4mm测试座:QFN84-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-84-0.4引脚间距(mm):; 阅读（32）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-06042021年10月14日 10:50: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介A、产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行烧写、测试B、适用封装:QFN80引脚间距0.4mmC、测试座:QFN80-0.4D、特点:采用U型顶针，接触更稳定E、我司可提供规格书（布板图），PD; 阅读（38）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

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