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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: DFN8-0.5(2.5×2.5mm)合金翻盖测试座

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: QFN56下压老化座

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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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: QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座翻盖老化座烧录座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: QFN40 烧录座 0.5间距翻盖测试座艾科编程座单层板

1、产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、测试座:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN68-0.4 芯片8×8mm 测试座翻盖老化座空座编程座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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[新闻中心]为什么半导体芯片从设计到量产过程中，工程师都需要用到芯片测试座的评估与测试？2025年07月07日 14:26: 在半导体芯片从设计到量产的全流程中，芯片测试座的评估与测试是不可或缺的关键环节，其核心价值体现在以下几个方面：一、设计验证阶段：确保功能与性能达标 1.原型功能验证在芯片设计初期，工程师通过测试座连接原型芯片与测试设备，验证其逻辑功能是否符合设计预期。例如，使用Socket Phone等治具快速完成芯片的开机测试和固件烧录，避免反复焊接对芯片造成损伤。对于高频芯片（如5G基带芯片），测试座需支持27GHz以上的信号频率，并通过阻抗匹配（±3%）和低插损（＜; 阅读（6）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN烧录座|BGA测试座|QFP芯片测试座|SOP测试座|LCCC测试座|存储芯片测试座|内存条测试夹具

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