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» 搜索:ic老化座
SOP16(20)-1.27下压弹片IC老化座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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SOP8x2(20)-1.27下压弹片IC老化座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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SOP8(20)-1.27下压弹片IC老化座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP48宽体 引脚间距0.5mm
测 试 座: nan flash
特 点: 直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证精准
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QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN36-0.4下压弹片IC测试老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN36-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN28下压弹片IC老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN28-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN28-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN28引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN28-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFP100下压弹片IC老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试 适用封装: QFP100引脚间距0.5mm 测 试 座: OTQ-100-0.5-09 特 点: 在两侧分别引出所有IO口,方便用户整理插线
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QFP64翻盖弹片IC老化座
1、 绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压: 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻: 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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[新闻中心]加快半导体IC/芯片测试座国产替代:鸿怡电子技术突破与应用实践
2025年04月16日 11:23
随着全球半导体产业链竞争加剧,半导体芯片测试座、集成电路IC测试座、IC老化座、IC烧录座等关键设备的国产替代已成为保障产业链安全与自主可控的核心任务。当前,国产测试设备厂商如鸿怡电子(HMILU)通过技术创新与市场拓展,逐步打破国际巨头的垄断,并在汽车电子、5G通信、AI芯片等领域展现出显著竞争力。本文结合国产替代趋势与技术实践,系统解析测试座的核心技术、应用场景及国产化突破路径。 一、核心测试设备的定义与功能 1.芯片测试座(Test Socket) 定义:用于连接
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[新闻中心]半导体功率器件:MOS管、IGBT与三极管的核心测试与鸿怡电子IC测试座应用
2025年03月20日 11:37
作为电子系统的核心元件,MOS管、IGBT和三极管的测试与可靠性验证成为产业链的关键环节。本文将深入探讨这三类器件的结构、工作原理、应用场景,并重点分析其测试方法、标准及国产测试设备(如鸿怡电子IC测试座与IC老化座)的关键应用。 一、半导体器件结构与工作原理对比 1. MOS管(金属氧化物半导体场效应晶体管) 结构:由栅极(G)、源极(S)、漏极(D)构成,栅极与沟道间通过氧化层隔离,形成高输入阻抗特性。 工作原理:栅极电压控制沟道导通状态,通过电场效应调节电流。适用
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[新闻中心]鸿怡电子贴片整流二极管:SMA、SMB、SMC封装老化测试与IC老化座socket
2024年11月14日 15:02
贴片整流二极管是现代电子设备中不可或缺的元件之一,其主要作用是将交流电转换为直流电,广泛应用于电源、电池充电、逆变器以及其他需要整流的场合。本文将深入探讨贴片整流二极管的工作原理、不同封装形式的特点与区别,以及老化测试的条件与关键设备。 贴片整流二极管的工作原理 贴片整流二极管的基本原理与普通二极管相似,鸿怡电子IC老化测试座socket工程师介绍:它通过PN结的单向导电特性实现电流的整流。当施加正向电压时,二极管导通,允许电流通过;而当施加反向电压时,PN结的电阻增加,阻
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[新闻中心]鸿怡电子集成电路IC测试:FP封装测试特点,FP封装系列IC老化座解析
2024年01月29日 14:24
FP集成电路的封装特点 FP(flat package)扁平封装,表面贴装型封装之一。 QFP 或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。根据鸿怡电子负责集成电路FP封装系列的测试座工程师提供以下解析数据: 1、集成电路FP封装测试的意义。FP封装是一种常用的集成电路封装方式,即使用扁平排列的引脚将集成电路封装成一个方形、矩形或圆形的芯片。在实际应用中,FP封装因其结构简单、成本低廉、封装密度高等特点而备受青睐。 2、集成电路FP封装测试主要包括两个方面
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[新闻中心]IC测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座
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[鸿怡动态]芯片工程师看过来,为你总结IC老化测试中需要关注的九个点
2022年07月25日 16:25
芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的,但是有哪些需要注意的地方呢? 根据以往的经验,我们总结了9个需要关注的问题点,在这篇文章中,我们来聊聊。DFT工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案: 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡? BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate):通过BI方法-DPPM(Defect Parts Per-Million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座
2022年07月16日 09:44
? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列,多球数的BGA芯片的老化测试,传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后,不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点,鸿怡电子的工程师,研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片,并且针对BGA芯片功耗高,也有更好的散热作用。 BGA测试座,可支持Pitch:0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
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[鸿怡动态]QFN老化座优选鸿怡电子
2022年06月30日 17:41
芯片产业链可分为以下三大领域: 芯片封装测试,电路设计、和晶圆制造,芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式,芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。 为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢?我们可以从两个方面进行说明:物理方面、品质方面。 01 物理方面:体积小、重量轻。 ? QFN有一个很突出的特点,即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具
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[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍
2022年06月16日 15:15
众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
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