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» 搜索:bga定制测试座
定制BGA13pin(实际72pin)-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座
BGA13pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:13pin(实际下针72pin)
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:4.5×5mm
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定制BGA144pin(只下35PIN)-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座
BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.75mm
芯片尺寸:9*9mm
芯片厚度:1.2mm
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定制BGA200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座
BGA200pin芯片测试座规格参数 芯片封装类型:BGA
芯片引脚:200pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片尺寸:10×14.5mm
更多 +
定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座
BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:289pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:14×14mm
更多 +
定制BGA316pin/272pin-0.8mm(实际下184PIN)测试座
BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:316pin/272pin(实际下针184pin)
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:15×15mm
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定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座
BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:5.5×13.5mm
更多 +
定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具
BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:206pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:6.6×6.6mm
芯片厚度:1.0mm
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定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座
BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:2×4mm
芯片厚度:0.7mm
更多 +
定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座
BGA225pin封装芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:225pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:12×12mm
更多 +
定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket
BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1....
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定制EMMC153(44针)11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具
EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥...
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定制BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座夹具socket
BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度:-55℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1....
更多 +
定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装
产品简介: 适配芯片:BGA1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6Ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30W,使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持:...
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新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225
产品简介:适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化,外壳采用PEI注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、...
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定制BGA353-0.65(14x14)合金翻盖旋钮探针老化座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试
产品简介:针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格:FLGA封装,2577pin,间距1.0mm,外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求:需要过12.5Gbps高速差分对信号,功耗50~10W之间,单次测试时长3~5min,...
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DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket
产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。
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PCR导电胶手自一体BGA112ball封装测试座夹具治具socket
产品简介:BGA112封装PCR导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格:BGA封装112ball,0.5间距,尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数:在温度-40~125℃下跑高频12GHZ持续老化1000小时;
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定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针
产品简介:BGA324手自一体测试座,可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格:BGA324封装,间距1.0mm,尺寸18*18mm,厚度1.55mm。
性能参数需求:8Gbps高速信号、单PIN电流1A以内,温度...
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低成本 镀金探针 老化座 夹具 BGA256 封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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