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BGA256Ball_CPU测试架
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BGA225P测试架_BGA测试治具_BGA测试座
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鸿怡电子定制BGA529测试座测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架
二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
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定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座
型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试,烧录,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座:球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试,BGA芯片测试座
2024年01月15日 11:48
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;
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[新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!
2023年02月09日 15:27
BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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[新闻中心]IC测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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[鸿怡动态]如何对CIS芯片测试与CIS芯片测试座介绍
2022年10月19日 11:23
CMOS图像传感器的固有设备结构特征。每个像素和每个像素都有一个独立的放大器。图像传感器固定模式的噪声会在放大器中产生较小的不匹配或偏差。因此在CMOS图像传感器图像传感器之前,需要对图像传感器进行使用CMOS校准图像传感器。CMOS图像传感器校准光源常用的有白炽灯、卤钨灯、LED灯。白炽灯和卤钨灯存在发光效率低、功耗大等诸多问题。与前两者相比,LED灯具有节能、环保、寿命长、体积小、功耗小等特点
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[常见问题]IC测试座的清洁和保养
2021年10月08日 12:18
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 IC测试座使用一段时间后,针尖会残留一些锡渣或者灰尘,将引起测试不稳定;可以使用防静电刷,蘸上无水酒精,轻轻刷探针去除残留物,有条件可以使用气枪吹socket探针区域,效果更好;(注意:不要使用洗板水,因为洗板水会和探针表面镀金层反应,影响测试稳定性) 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]ICsocket关于PCB板的设计
2021年10月08日 12:15
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 为了保障PCB板的强度和接触稳定性,建议客户PCB板的厚度1.6mm,焊盘镀金抗氧化性更强,锁螺丝处覆铜; 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]产品结构件材料的性能区别
2021年10月08日 12:09
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 钻孔板、浮板为socket的核心部件,起到固定探针,导向芯片的作用,测试时经常磨损,所以对材料的要求很高,目前市面上常用的材料有FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、peek+陶瓷等。 FR4是普通材料,性能最差,容易磨损,毛刺较多,长时间测试,容易出现测试不稳定现象,已经慢慢淘汰,而其他四种为工
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[常见问题]探针烧毁的原因分析
2021年10月08日 12:04
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 某些IC芯片有可能内部短路,在测试时,造成电流过大,引起探针、针板等配件烧坏,甚至烧坏客户的PCBA板,所以在上电测试之前一定要确保IC芯片是没有内部短路的; 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]有锡球/无锡球测试的区别
2021年10月08日 12:01
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 有锡球测试:指测试带有完整锡球的IC芯片,采用爪头探针,直接与锡球接触; 无锡球测试:指测试没有锡球的IC芯片,采用尖头探针,直接与PAD接触; 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]测试探针的结构和使用寿命
2021年10月08日 11:56
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 一般探针的材质为铍铜,外为镀镍金,由四个部分组成:针头、针管、针尾、琴钢丝;以此款探针的为例,管径为0.65mm,适用于0.8pitch;耐电流为:3A;机械测试寿命为:30 W次;使用温度为:-25~+120C; 如有其他不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]ICsocket相关测试座产品报价原则?
2021年10月08日 11:03
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。
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[常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?
2021年10月08日 09:50
IC socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制,有几点需要我们了解: 1、socket的用途: 首先我们需要了解socket的用途:测试、老化还是烧录? 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 A、须包括以下参数:管脚间距、芯片尺寸、厚度等 B、测试的参数指标:温度、频率、电流、电压的等
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[鸿怡动态]BGA272翻盖弹片老化座_测试座_烧录座_编程座不带板
2021年09月24日 10:49
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA272翻盖弹片老化座_测试座_烧录座_编程座不带板,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
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[鸿怡动态]BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座
2021年09月24日 10:14
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
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