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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFP32pin-0.8mm-7*7mm翻盖老化测试座

QFP32pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片本体尺寸：7*7mm
芯片含引脚尺寸：9*9mm
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: 定制QFN84pin-0.5mm-7×7mm合金翻盖测试座

QFN84pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：7*7mm
芯片厚度：0.8mm
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: 定制BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

BGA169pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：11×11mm
芯片厚度：1.38mm
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: BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm
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: 定制LGA36pin-0.8mm（9x9mm）合金翻盖探针测试座

LGA封装芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：36pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：9×9mm
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: 定制LGA45pin-0.8mm-7.8x8.5mm旋钮合金翻盖测试座

LGA45pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：45pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：7.8×8.5mm
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: 定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座

BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：289pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：14×14mm
更多 +

: 定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：316pin/272pin（实际下针184pin）
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：15×15mm
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: 定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm
更多 +

: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: 定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸

客户需求：
①适配封装：BGA256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧...
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: BGA429-0.65-16.3×16.9（GW020H）合金旋钮翻盖测试治具

产品名称：BGA429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将BGA芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2Ghz，电流1A以内，常温测试
使用寿命：1...
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: LGA45pin封装芯片旋钮合金翻盖测试座

LGA45pin芯片测试座规格芯片封装类型：LGA 芯片引脚：45pin 芯片引脚间距：0.8mm 芯片尺寸：7.8×8.5mm
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: 嵌入式芯片测试夹具BGA484测试治具BGA484-0.8测试座BGA484测试架

型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
...
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: LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座

型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚...
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: 0603贴片电容翻盖式老化座多工位高低温老化测试座镀金插座

测试座型号：0603贴片电容测试座
适配电容尺寸：1.6mm*0.8mm
封装型号：0603
高低温范围：-55℃——+150℃
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: BGA63-0.8翻盖探针转48测试座BGA63-0.8烧录座U盘转DIP48

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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: 定制BGA256-0.8 芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的256PIN芯片，间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
...
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企...
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