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» 搜索:老化测试座
AEC-Q系列车规级功率器件TO247封装3pin
老化测试座
车规级功率器件老化座规格参数:
适配IC封装:TO247
pin脚数:3pin
引脚中心距:5.44mm
更多 +
定制LGA144pin-1.27mm-(15x15mm)合金旋钮探针
老化测试座
LGA芯片
老化测试座
规格参数:
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:15×15mm
厚度:2.82mm
更多 +
定制BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具
BGA169pin芯片测试治具规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:169pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:11×11mm
芯片厚度:1.38mm
更多 +
BGA96pin-0.8mm单面弹
老化测试座
(C形针)
BGA芯片
老化测试座
规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:13×7.5mm
更多 +
TSSOP16pin-0.65mm-4.55mm翻盖老化座
TSSOP芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:TSSOP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片本体尺寸:4.55mm
可提供老化座图纸
更多 +
定制TO252-5pin合金翻盖老化座
TO252-5pin
老化测试座
规格参数:
封装类型:TO252
引脚:5pin
引脚间距:1.14mm
本体尺寸:6.4mm
含引脚尺寸:10.6mm
更多 +
定制SOP24pin-1.52pin-(21x11.7mm)合金旋钮探针
老化测试座
SOP芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:1.52mm
芯片尺寸:21×11.7mm
更多 +
定制SIP25pin-1.27mm-15x15mm合金翻盖测试座
SIP25pin芯片测试座规格参数:
封装类型:SIP
引脚:25pin
引脚间距:1.27mm
尺寸:15×15mm
更多 +
定制电源芯片BGA77pin-1.27mm-9x15mm合金旋钮翻盖测试座
BGA芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:77pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:9×15mm
更多 +
定制BGA144pin-1.27mm-(16x16x5.01mm)合金旋钮探针测试座
BGA144pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:16*16mm
芯片厚度:5.01mm
更多 +
定制QFN88pin-0.4mm(10x10mm)翻盖合金探针
老化测试座
QFN88pin芯片
老化测试座
规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:88pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:10×10mm
更多 +
定制LGA124pin-0.5mm-(8.2x10.5mm)合金旋钮探针老化座
LGA124pin芯片
老化测试座
规格参数:
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:124pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:8.2*10.5mm
更多 +
SOP16pin-JFP16pin翻盖
老化测试座
SOP16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片本体尺寸:4.5mm
芯片含引脚尺寸:7.8mm
更多 +
定制BGA13pin(实际72pin)-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座
BGA13pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:13pin(实际下针72pin)
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:4.5×5mm
更多 +
QFN32pin-0.5mm-5*5mm翻盖老化座
QFN32pin芯片
老化测试座
规格参数
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:0.5*0.5mm
更多 +
定制BGA144pin(只下35PIN)-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座
BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.75mm
芯片尺寸:9*9mm
芯片厚度:1.2mm
更多 +
QFN56pin-0.35mm-7×7mm下压
老化测试座
QFN56pin芯片老化座规格尺寸:
型号:QFN-56-0.35
引脚间距(mm): 0.35
脚位:56pin
适配芯片尺寸:6*6 mm
更多 +
QFN60pin-0.4mm-8×8mm下压
老化测试座
QFN60pin芯片老化座规格尺寸:
A、型号:QFN-60-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:60pin
D、芯片尺寸:8*8mm
对应国外型号790-61060-101T
更多 +
定制BGA200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座
BGA200pin芯片测试座规格参数 芯片封装类型:BGA
芯片引脚:200pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片尺寸:10×14.5mm
更多 +
QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座
QFN16pin芯片下压老化座规格参数 芯片封装类型:QFN 芯片引脚:16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸:3×3mm
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