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定制DFN2合金翻盖测试座
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GDDR5探针测试座 BGA178测试架 夹具 工装 2.8GHz
高频测试
①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片;
②双头
高频测试
探针,可过2.8GHz高频型号;
③带PCB转接板,采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把测试座直接贴在PCB上...
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高频探针001
产品名称:高频探针001
所属分类:高频探针
产品简介:高频针 高频探针、
高频测试
针 信号测试针 5针高频针 测试探针
产品介绍(技术参数):
针杆:黄铜镍上镀金
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QFN10(3*3)下压弹片测试座 芯片适配座QFN10老化座0.5间距
鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,
高频测试
座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根...
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[新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket
2023年05月15日 10:04
一、加速度测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。 但我们不能等到若干年后再研究器件;我们需要增加施加的应力。 施加的应力可增强或加快潜在的故障机理,帮助找出根本原因,并帮助 TI 采取措施防止故障模式。 在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。 高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分
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[新闻中心]QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例
2023年02月07日 15:16
QFN老化测试座规格参数: 测试芯片封装类型:QFN 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求: 老化测试温度:-40~+100 性能测试:测试电流:整体1A 测试回损:-20db@2GHZ 测试插损:-2db@2GHZ 测试温度:正常温度 老化测试座材料:合金 老化测试座结构:旋钮式双扣 制作方式:加工定制
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[新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例
2023年02月06日 11:05
LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每P 测试频率:-1db 3G 测试电流:1A(@150) 接触电阻:30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻:DC100V 1000兆欧已上 老化座材料:PEI 老化座结构:翻盖式
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
2023年02月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3D。 芯片封装,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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[新闻中心]IC测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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[鸿怡动态]
高频测试
治具,如何选择?
2019年11月11日 17:34
做射频芯片分析验证的测试工程师们都知道,任何接入待测产品的设备,都会对待测信号造成影响。 射频芯片具有频率高的特点,传统的测试方法是通过信号源、频谱仪、矢量网络发生器等设备分别连接射频模拟接口测试,。 射频芯片由于其较高频率的特点,主要应用于通信、雷达、导航等领域,近年来,随着这些领域的快速发展,射频芯片的需求量也相应的加大,对于测试精度和测试效率提出了更高的要求。 深圳市鸿怡电子有限公司,十几年来,通过对相关领域的研发和对相关材料提出的高标准,高要求,其射频芯片测试sock
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