全站搜索 - 读写 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：读写

: 定制 QFN16 翻盖合金探针烧录编程装换座读写夹具测试座

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
更多 +

: EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
更多 +

: eMMC153 UFS测试座读卡器 HS400主控

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
更多 +

: BGA254翻盖弹片转SD测试座手机资料读写 EMCP254编程座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
更多 +

: BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
更多 +

: eMMC5.0转USB3.0测试座 eMMC5.1座子 HS200高速读写适配器Adapter

鸿怡电子新品强势推出，天津瑞发科主控，EMMC5.0测试座支持HS200，实测数据跟芯片密切相关，以下实测数据为H2testw测试报告：
更多 +

: eMCP162转20pin测试座手机数据恢复座

工厂直销店铺，质优价廉欢迎采购！
翻盖弹片老化座，eMCP162/186 翻盖弹片老化座，大量现货当天发！
【适配IC常见规格尺寸：11.5*13mm、12*16mm，0.5mm间距；】
更多 +

: EMMC153/169下压弹片转SD芯片测试座

eMMC169/153转SD测试座 eMMC编程器 BGA socket烧录座测试治具
间距0.5mm 30pin
常见规格尺寸有：11.5*13、12*16、12*18、14*18
更多 +

: emmc153/169翻盖金属探针转USB3.0接口芯片测试座

eMMC169探针金属盒转USB3.0母口测试座
eMMC153转USB3.0测试座
USB3.0接口，传输速度快，合金外壳，镀金探针，理论测试寿命长达十万次
更多 +

: EMMC153/169安卓字库数据恢复测试座套装

这款产品可以支持eMMC169/153字库的数据恢复(通讯录、照片、视频、短信、App等)，也支持读写，镜像，魅族解锁，字库拆下无需植球，放上就能识别，座子稳定可靠！
更多 +

: eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座

※ 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
※ 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同;
更多 +

: 大小SD卡金点转DIP48翻盖探针测试座

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；
更多 +

: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
更多 +

: BGA221/EMCP221翻盖双面弹芯片老化座

此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种（区别是老化座底部pin针长短不同），两种都有现货，欢迎来电咨询
更多 +

: EMCP221翻盖弹片转USB接口测试座

EMCP221翻盖弹片转USB测试座工厂大量现货当天发，可直接连接电脑读取数据资料
更多 +

: EMCP162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
更多 +

: EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座

集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
更多 +

: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多 +

: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多 +

: eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座

eMCP221 翻盖合金探针转SD接口测试座我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作用起来像U盘一样简单！
更多 +

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



