- [新闻中心]什么是芯片老化测试？芯片老化测试时长与标准，芯片老化测试座的作用2025年02月13日 11:48
- 芯片作为电子设备的核心部件，其性能和稳定性直接影响到整个系统的可靠性。为了确保芯片的持久性能和稳定运行，芯片老化测试成为必不可少的过程。本文将深入解析芯片老化测试的定义、测试标准、测试时间，以及芯片老化测试座的作用，帮助您全面了解这一过程的每个细节。 芯片老化测试是什么？ 芯片老化测试，也称为寿命测试，是一种通过模拟芯片在实际使用环境中可能遭遇的极端条件，从而加速其老化进程的过程。这一测试的目的是发现芯片设计或材料中的潜在问题，以确保其在产品生命周期中的稳定性和可靠性。 在
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- [新闻中心]如何评估芯片性能和可靠性？鸿怡电子芯片老化测试解决方案2024年12月30日 16:12
- 芯片的性能和可靠性已成为电子产品成败的关键因素。为了确保芯片在实际使用中能够长时间稳定运行，对芯片进行老化测试成为必不可少的步骤。这篇文章将深入探讨芯片老化测试的方法和标准，分析针对不同封装芯片的老化测试解决方案，并指导读者如何选择合适的芯片老化测试座（老炼夹具）。 芯片老化测试的必要性 芯片老化测试的目的是为了检测芯片在各种模拟使用条件下的可靠性和耐用性。通过加速芯片的使用寿命，可以提前发现可能在长期使用中出现的故障和缺陷。这不仅能够帮助工程师识别潜在问题，还能为改进设计
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- [新闻中心]半导体功率器件：鸿怡电子IC测试解决方案，IC测试座的特点与选配2023年11月20日 14:57
- 什么是功率器件？功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍：功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递，广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说，功率器件是指能够处理和传递高功率电量的电子元件。它们通常用于电源、变换器、逆变器以及各种高功率电子设备中。功率器件的主要功能是将正交电路中传递的电量进行控制和调节，从而实现对电流、电压和功率的稳定控制。 2、常
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- [新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26
- 芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要17
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异？2023年06月20日 11:41
- 注意：车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来了一波长期的春天，根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍，可以总结5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处： 1、首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试！2023年02月09日 15:27
- BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数： 测试芯片封装类型：BGA 测试芯片引脚：156pin 测试芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求： 测试频率：小于200Mhz 测试温度：-40~+155 老化测试时长：5000小时 测试电流：300mA 老化座材料：塑胶 老化座结构：翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案，后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，
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