- [新闻中心]芯片测试解决方案：SOT芯片封装特点与适用场景，鸿怡电子SOT芯片老化座介绍2024年01月08日 11:49
- SOT89/353/363/323/223/263等系列老化测试座 Support IGBT MOSFET and Other Function IC： SOT系列老化座:SOT(Small Outline Transistor)类芯片是一种封装形式，常用于集成电路芯片。它是一种小型封装，具有较高的密度和较小的尺寸。SOT类芯片有多种尺寸和引脚数，常见的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。 SOT类芯片的老化座用于模拟芯片在长时间使用过程中的老化情况。它可以通过
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- [新闻中心]芯片测试工程师：EMMC/UFS系列芯片测试座、测试夹具治具，及其规格参数信息2023年12月25日 10:38
- eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座，烧录以及功能性测试座，包括eMMC153/221/529/254/162/186甚至UFS2.1以上所有封装的测试座。 SPECI
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- [新闻中心]光子芯片测试：其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案，光子芯片测试座的选配2023年11月13日 15:16
- 光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器 在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速，比电子信号的传输速度快上几百
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- [新闻中心]芯片测试 ：详解功率芯片的特点与鸿怡电子测试解决方案，其功率芯片测试座如何选配2023年10月30日 15:24
- 什么是功率芯片？功率芯片有哪些测试项目？ 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：功率芯片是电子器件中一类非常重要的组成部分。它主要用于调控电源电流和电压，保证电子设备的正常运行。功率芯片可以广泛应用于各种领域，如电力电子、通信、消费电子等。 功率芯片的测试项目有很多，下面将详细介绍几个常见的测试项： 1. 静态电参数测试：对功率芯片的静态电参数进行测试，包括电流、电压等参数。这些参数决定了芯片的工作性能和稳定性。 2. 动态电参数测试：对功率芯片的动态电参数进行测试，包括开关特
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- [新闻中心]芯片测试：详解芯片LTOL测试与测试座，鸿怡电子芯片可靠性测试解决方案2023年10月24日 15:48
- 芯片LTOL测试：了解其原理及重要性 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片LTOL（Lifetime or Temperature Operating Life）测试是一项重要的芯片可靠性测试方法，它用于评估芯片在长时间使用或极端温度环境下运行的可靠性。通过进行LTOL测试，工程师可以确定芯片在实际应用中的寿命和性能表现，从而提前发现潜在的问题，保证芯片的可靠运行。 1、我们来了解一下LTOL测试的原理。LTOL测试基于芯片在高温环境下的应力老化现象。在测试中，芯片会
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- [新闻中心]半导体芯片：芯片封装形式、芯片测试项、芯片测试座之间的关系2023年09月25日 15:36
- 芯片封装是将裸片封装到外部包装中的过程，以保护芯片的完整性和可靠性。常见的芯片封装形式包括DIP、BGA、QFP等。DIP（Dual in-line package）封装形式是最早出现的一种封装形式，它的引脚通过插入电路板上的插座与外界连接。BGA（Ball Grid Array）封装形式则采用焊球连接芯片和电路板，具有更高的集成度和更好的散热性能。QFP（Quad Flat Package）封装形式则是引脚在芯片四周的封装形式，可提供更多的引脚数目和更小的封装体积。 芯片
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- [新闻中心]算力芯片：其封装类型特点和适用场景，以及算力芯片测试项和测试座2023年09月06日 11:48
- 算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一，它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性，封装和测试是非常重要的环节。 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时，需要考虑性能、密度、散热等因素。同时，在进行测试时，算力、散热、功耗、稳定性以及高温Aging测试都是必不可少的。 算力芯片具有以下几个特点： 1. 高性能：算力芯片采用先进的制程工艺和设计架构，具备强大的
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- [新闻中心]电源芯片测试：TSDSO封装芯片的类型、特点，以及对应的芯片测试座详解2023年08月31日 16:46
- 电源芯片测试：TSDSO封装芯片 与 常规电源芯片BGA144/77芯片的区别 电源芯片封装类型之TSDSO： 电源芯片作为电子设备中的重要组成部分，其测试是至关重要的。其中，TSDSO封装类型成为了电源芯片测试中的一个重要考核指标。 TSDSO封装类型，即“D2-PAK”或“TO-263”，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：TSDSO封装采用了脚距、排列密度等方面的优化设计，使得其具有较高的功率承载能力及电气性能。在电源
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- [新闻中心]芯片陶瓷封装有哪些封装类型？芯片陶瓷封装测试座socket的优点？2023年08月14日 15:07
- 在电子技术（集成电路IC）领域中，芯片陶瓷封装起着至关重要的作用。芯片陶瓷封装是一种在陶瓷基板上进行芯片封装的技术，它具有许多独特的特点与优势。本文将详细介绍芯片陶瓷封装的特点与优势，以及常见的封装类型和芯片陶瓷封装测试座 socket 的优点。 芯片陶瓷封装的特点与优势之一是卓越的热性能。陶瓷材料具有良好的导热性能，能够有效地吸收和传导芯片产生的热量，避免芯片过热导致性能下降或故障。相比之下，传统的塑料封装在高温下容易出现退化或变形，对芯片的热管理能力较差。芯片陶瓷封装能够
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- [新闻中心]集成电路电源芯片有哪些类别？有哪些封装类型？电源芯片测试座具有什么样的特点？2023年08月09日 14:55
- 集成电路电源芯片有哪些类别？有哪些封装类型？电源芯片测试座具有什么样的特点？ 集成电路电源芯片是现代电子设备中重要的组成部分之一，它们主要用于电源管理和电能转换。根据其功能和特性，集成电路电源芯片可以分为多个不同的类别。本文将深入探讨集成电路电源芯片的类别、封装类型以及电源芯片测试座的特点。 首先，根据鸿怡电子负责电源芯片测试座的工程师介绍：按照其功能和应用领域的不同，集成电路电源芯片可分为线性稳压器、开关稳压器、DC-DC转换器、AC-DC转换器以及电源管理芯片等几个
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- [新闻中心]射频芯片是什么？有哪些封装特点？如何用IC测试座socket做射频芯片无源测试？2023年08月04日 16:47
- 射频芯片是一种关键的电子元件，用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。它具有在高频段工作的特点，能够接收和发射无线信号。射频芯片通过将模拟信号转换为数字信号，实现无线通信设备之间的数据传输。 射频芯片是通过高频电磁波的收发芯片，通过向外界发射高频电磁波传递信息给另一端的射频设备，通过接受解码转换成可读或者可视可听等形式的信息，同时完成整个交互，这就是射频芯片的作用，射频芯片的话，是5G时代的核心，高速通讯和低丢包率很重要，这个在测试中也体现出来了，其中最核心的是S参数的插损和回
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