- [鸿怡动态]鸿怡小编教您如何更直观的了解IC测试座？2022年10月18日 15:33
- 1 2022/10 喜迎二十大 我们都对新鲜事物充满了好奇，直到我们真正了解它。 每当朋友问:嘿，老朋友，你在做什么? 我笑着回答:IC测试座。 朋友 :..................... 犹豫了几秒钟后，回答:那是什么? 所以，我想了很久，还是这里和大家解释，毕竟我们鸿怡电子的网站相关搜索也是很详细的 通常大家对芯片测试座最简单的理解是芯片引脚的延伸。现在，有些机智的朋友可能会问，为什么它是一个延伸? 首先
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- [鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21
- 老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例，这是一款DC的电源芯片测试座，在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置，此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果，我们的设计师，在限位槽四周设计了四个小小的气孔，辅助芯片进行散热
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- [鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座2022年08月18日 11:49
- NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。 其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道
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- [鸿怡动态]芯片工程师看过来，为你总结IC老化测试中需要关注的九个点2022年07月25日 16:25
- 芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的，但是有哪些需要注意的地方呢？ 根据以往的经验，我们总结了9个需要关注的问题点，在这篇文章中，我们来聊聊。DFT工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案： 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡？ BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：通过BI方法-DPPM(Defect Parts Per-Million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座2022年07月16日 09:44
- ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对BGA芯片功耗高，也有更好的散热作用。 BGA测试座，可支持Pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案，后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，
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- [鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型
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- [鸿怡动态]测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47
- 一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： SMD封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500Mhz，测试单PIN电流＜100mA，测试温度：-40-120C。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用M3接气头方便接气管。 二、我司测试座设计示
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- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座，测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年，我司专注于半导体测试耗材的生产和研发，有独立的生产，研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
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- [行业资讯]应用在MEMS传感器芯片的老化测试座2022年03月11日 15:03
- 01 2022年，我国MEMS传感器能否弯道超车？ 受益于全球MEMS传感器市场的高增长，我国MEMS传感器市场持续繁荣。 目前，我国MEMS传感器产业已初步形成设计、加工、封装、测试一站式体系。从我国MEMS传感器上市公司总结来看，我国产业布局声学、光学、压力、惯性等子领域。 其中，用于智能汽车的MEMS传感器多达25-50个，种类繁多。 压力传感器、加速度计、流量传感器、陀螺仪以及温度和湿度传感器共同占汽车 MEMS 系统的 99% 以上。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片BGA152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41
- 2022新年伊始，FLASH芯片市场异常火爆，缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多，为了迎合市场，给客户带来更低成本，性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座，新款的产品经过改良，在结构性能上也优于旧款。 产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，效率更高。 1.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测，使用温度-40℃~
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- [新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识2022年02月22日 17:29
- eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识： 接口名称：eMMC 英文全称：embedded MultimediaCard 中文：嵌入式多媒体卡 标准维护和制定：JEDEC Mul
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标签：定制测试座|定制IC测试架|产品
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