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» 搜索:探针测试座
定制BGA575翻盖旋钮
探针测试座
0.5间距夹具烧录座socket
产品简介:利用客户现有的PCBA定制测试socket,应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格:BGA575,间距0.5mm,尺寸13*13mm。
测试座技术参数:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
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定制LCC48-1.0合金翻盖
探针测试座
烧录座夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 LGA30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10G高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10GHZ,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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定制 CICS13A 传感器
探针测试座
socket 夹具 治具 测试工装
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 QFN20 合金翻盖探针 测试座 测试夹具 治具 socket MCU测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮
探针测试座
产品名称:BGA771-0.5翻盖旋钮
探针测试座
适配芯片:BGA封装,0.5间距,15*15mm
使用用途:对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制,欢迎发图询价
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定制SMD模块6pin-1.27翻盖合金
探针测试座
夹具编程烧录转换座
非标邮票孔模块测试座特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI、PAI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制QFN14合金翻盖
探针测试座
夹具读写烧录编程座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制邮票孔模块16pin翻盖合金
探针测试座
夹具测试治具
测试座(夹具)特性
①结构:顶窗揭盖双扣式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越...
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定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具
定制塑胶
探针测试座
特点:
采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
非标IC,根据客户需求针对性设计,...
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定制BGA256
探针测试座
夹具0.8间距14*14尺寸
客户需求:
①适配封装:BGA256,pitch0.8mm,尺寸14*14mm,厚度1.46mm。
②电气性能:频率100Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:常温。
④应用场景:烧录。
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LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖
探针测试座
LGA测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制非标QFN16-0.4(3×2)翻盖塑胶探针高低温老化测试座
定制塑胶
探针测试座
特点:
①采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
②采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
③非标IC,根据客户需求针对性...
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定制PLCC52\LCC52翻盖
探针测试座
老化夹具治具测试socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
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定制SMD-4PIN贴片翻盖
探针测试座
老化座socket晶振
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
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定制QFN73-0.5-7×7×0.85翻盖
探针测试座
老化座烧录座夹具
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
高精度的定位槽,保IC定位精确;?
探针可更换,维修方便,成本低;?
KEEP工程绝缘材料制作;?
最小可做到跳距pitch=0.35mm...
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定制QFN16-0.5双扣旋钮手自一体式
探针测试座
夹具ATE socket
产品特点:采用双扣旋钮式结构,适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
核心部件材质:peek陶瓷;
额定电流:1A;
操作压力:30g、PIN越多压力越大...
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定制BGA60-0.8(8×9mm)合金翻盖
探针测试座
flash读写烧录座
socket性能参数:
工作频率:1666MHZ;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
接触阻抗:≤100mΩ
材质:PEEK、AL
接触材质:镀金探针
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定制QFP144-0.4(16×16)合金翻盖旋钮
探针测试座
更多 +
LGA14pin翻盖合金
探针测试座
LGA14pin测试座规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.5×3mm
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