- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（一）2018年11月26日 15:32
- 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（DWC）晶圆切割后检查（PSI）紫外线照射（U－V）晶片粘结（DB）银胶固化（CRG）引线键合（WB）引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）塑封后固化（PMC）正印（PTP）背印（BMK）切筋（TRM）电镀（SDP）电镀后烘烤（APB）切筋成型（T－F）终测（F
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- [鸿怡动态]新的RF测试座结构介绍2018年11月19日 18:15
- 为了满足高RF测试要求，我们的新RF测试座即将推出并测试正常。RF测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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- [行业资讯]ATE测试的向量生成2018年11月16日 14:40
- ATE（Automatic Test Equipment）是自动测试设备，它是一个集成电路测试系统，用来进行IC测试。一般包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元（PMU）、可编程电源和测试台等。 系统控制总线提供测试系统与计算机接口卡的连接。图形控制器用来控制测试图形的顺序流向，是数字测试系统的CPU。它可以提供DUT所需电源、图形、周期和时序、驱动电平等信息。 测试向量（Test Vector）的一个基本定义是：测试向量是每
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- [行业资讯]3D NAND将拯救“手机空间不足”焦虑症2018年11月14日 16:51
- 说到手机族最怕看到的弹出信息，除了“电量不足”和“网络无法连接”外，应该就是“您的存储空间已满”。 导致空间不足的原因很多： 一是智能手机应用的使用量大幅增加，手机APP的实际大小也在不断提高。2017年，移动应用的平均大小在iOS 系统中大约为38MB，在Android 系统中大约为15MB。 二是在较为流行的APP中，基本上都有照片及视频采集功能，而且目前所采集的内容也明显更加先进和复杂。一小时108
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- [行业资讯]5G时代来临，带来更高存储要求2018年11月13日 16:32
- 随着5G时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39GB，到2030年可能达到185GB需求。另外UFS会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，UFS将会占到整个市场的20%以上。 根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于TLC\MLC等flash闪存芯片的测试治具，以及针对主流芯片UFS的UFS测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的IC。 针对低延时的市场需求，韩国三星去年推出了第一个Z-NAND
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- [行业资讯]SIP芯片及IC测试座的市场需求2018年11月12日 16:00
- 自Apple宣布推出Apple Watch S4以来，市场一直供不应求，而外资则乐观。今年Apple的Apple Watch出货量达到约2400万，但在增加健康测量和传感功能（如心电图和S4）之后，它将吸引更多的购买力，预计下一步将增加约40％至3300万年。业内人士对S4系统级封装（SiP）和W3无线芯片独家测试和测试工厂持乐观态度，月光控制（3711）受益最多。此外，Apple iPhone上安装的WiFi无线网络SiP模块主要由日本商家提供。今年推出的三款新的iPhon
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- [鸿怡动态]用于SSD固态硬盘芯片的开卡测试方案板2018年11月05日 17:43
- 为大家介绍几款用于ssd固态硬盘/U盘板芯片开卡量产测试的方案板和flash ic测试座 SSD NAND闪存SM2256K主控测试解决方案适用于BGA152 132 100 88 LGA60 TSOP48 96闪存4合1多个PCB板该测试板采用SM2256K主控，可支持BGA152 / 132/100/88 / LGA60，TSOP84与DIP48（4CE测试）和DIP96（8CE测试）等多个封装闪存芯片测试，测试座可自由互换。a）为了测试TSOP48封装的闪存，我们可以同
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- [鸿怡动态]使用IC测试座在IC测试时会对IC造成损坏吗？2018年11月01日 17:34
- 有客户在咨询定制IC测试座时会问，IC测试时测试座会不会对被测元器件造成损伤？如对芯片造成压痕，探针会不会扎伤BGA封装IC的ball ? 如果您会这么认为，那就大错特错啦！ 首先，客户在做芯片测试时会通过测试座和测试板进行连接。IC测试座起到一个连接作用。而且测试座是根据芯片的参数量身定制的。测试座厂家在为客户定制测试座时，会向客户了解清楚关于芯片的所有数据，包括尺寸、PIN脚间距、芯片的本体厚度等。然后根据这些参数，进行初步的设计出图，再经过编程、CNC加工、装配等一系列
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- [行业资讯]用于传感器IC的芯片测试座2018年10月31日 15:04
- 目前，我国有2000多家企业从事传感器的生产和研发，其中50多家从事微系统的研究和生产。同时，传感器越来越多地应用于社会发展和人类生活的各个领域，如工业自动化，农业现代化，航空航天技术，军事工程，机器人，资源开发，海洋勘探，环境监测，安全，医疗诊断等，运输，家用电器等.面对传感器IC的广泛应用，针对传感器IC的测试工作也是刻不容缓。 深圳市鸿怡电子有限公司，研发出针对传感器IC的定制测试座。 中国传感器市场规模据估计，到2022年，中国传感器市场规模将达到2327亿元。
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- [行业资讯]2018年NAND Flash价格跌幅超过50%，背后原因为何？2018年10月29日 11:29
- 2018年即将过去，中国的存储市场也将迎来新的黄金时代。作为一家具有创新精神的企业，深圳市鸿怡电子有限公司早在2018年就顺应推出了针对flash芯片测试的falsh自动测试机台。其中针对固态硬盘，存储芯片的IC测试座、测试治具系列，也一直是鸿怡电子的重中之重产品。经过十几年的生产、销售，IC测试座产品已经走进了国内各大存储芯片设计、生产、封测企业。
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- [行业资讯]展望新的一年IC测试治具的发展趋势2018年10月26日 16:52
- IC测试治具在市场上的发展趋势是怎样的呢？下面我们一起来了解一下。 IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试治具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。 在今年的IIC展上，鸿怡电子向客户重点展示的是eMMC测试治具、基于U盘FLASH万能通用测试架，以及内存/显存芯片测试治具、DDR内存条测试治具、用于FPC的BTB测试座等，通过专业化设计，帮助厂商提升测试的精确度，节约更高的
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- [鸿怡动态]高频IC测试座2018年10月22日 18:02
- 什么是高频功能测试座？随着半导体技术的快速发展，IC封装不断从内到外发生变化。包装内部正在更新更多的单位为毫米的单元格。包装尺寸越来越小。因此，新的重大挑战放在那些必须测试这些IC的人身上。频率和功能要求最高，同时封装焊盘和节距变得越来越小。在通用计算机中，IC频率在过去二十年中增加了一千倍。 10GB / s的数据频率传输正在变得流行。此外，更高的响应，现在测试座工程师团队和制造商公司需要面对一个重要的挑战：更高的频率。无线通信将进入微波场极端（高达35GHz或更高）。如何
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- [行业资讯]屏下指纹技术厂商大战愈演愈烈？2018年10月19日 14:30
- 自从2017年iPhone X全面屏手机面世，智能手机迎来了全面屏热潮。今年，全面屏的持续火热为屏下指纹识别带来发展机遇。 据了解，屏下指纹识别技术共有三大种类：光学式（optical）、电容式（capacitive）和超声波（ultrasonic） 。 目前，智能手机新功能的进步，基本都由苹果、三星等国外企业引领。而国内外屏下指纹识别领域中享有一定知名度的厂商有：汇顶科技、思立微、丘钛科技、欧菲科技以及新思（Synaptics ）。除此之外，京东方、思比科与印
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- [鸿怡动态]什么环节需要进行芯片测试工作？2018年07月19日 18:50
- 最终测试：也叫成品测试，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
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