- [新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例2023年02月02日 11:20
- 目的：光电通信模块测试 名称：PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格： 芯片封装类型：CLCC、PLCC 芯片引脚：48pin 芯片引脚间距：1.0mm 芯片尺寸：16.4×16.4mm 芯片厚度：4.0mmCLCC封装芯片测试座 测试温度：-50~+100 测试时长：持续1000小时左右 测试频率：1MHZ 测试速率：单通道速率（3Gbps-10Gbps） 测试电流：500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测
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- [鸿怡动态]7050（7.0×5.0mm）-4PIN晶振探针老化座2022年11月21日 10:41
- 晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座，对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振 三、探针结构，接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长 五、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度，使用寿命（翻盖结构20000次） 六、鸿怡电子可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4PIN 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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- [新闻中心]逆变电路（核心）之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座2022年11月15日 11:18
- IPM是IntegratedPowerModule简称，即集成功率组件，IPM芯片常见的封装类型为VQFN，与之匹配的为VQFN测试座，sIPM组件是系统集成功率组件，即功率组件+集系统控制于一体的芯片，是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计（PMSM电机为永磁同步电机，BLDC电机为DC无刷电机)； 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU，16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门
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- [鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座2022年08月18日 11:49
- NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。 其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道
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- [行业资讯]红外探测仪器件的封装应用及测试2022年07月21日 16:07
- 当下，热成像系统在我们的生活中已随处可见，在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业都具有广泛的应用。今天，鸿怡电子小编就为大家介绍一款当下较热门的金属管壳封装-----红外探测器芯片，它是热成像系统的核心部件。是探测、识别和分析物体红外信息的关键。其又为分制冷型和非制冷型。制冷型红外焦平面探测器的优势在于灵敏度高，能够分辨更细微的温度差别，探测距离较远。主要应用于高端军事装备；非制冷型无需制冷装置，能够工作在室温状态下，具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低等优点
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- [鸿怡动态]IC老化一站式服务，请选择鸿怡电子2022年06月14日 11:24
- 电子时代，随着电子产品更新叠代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。一颗好的芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。芯片的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。 当前芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的老化试验，一般的老化试验会根据芯片的应用场景不同，包括HTOL高低温加速老化和HAST的温湿度老化测试。 加速老化HTOL【High Temperature Operating Life】，即在高温
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- [鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29
- 工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN32引脚间距0.5mm测试座：QFN32-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
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