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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: 定制 DFN6pin 大电流测试座测试夹具老化座 pogoPIN

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 LGA30封装射频芯片测试座测试夹具 10G高频socket

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10GHZ,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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: 定制BGA616模块测试座老化夹具大功率散热测试座

产品简介
封装：BGA模块，616pin
pitch：1.6mm
外形尺寸：50*50mm
测试速率：13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流：单PIN过流0.5A、
使用寿命：10W+，
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: SOP16（28）-1.27高低温老化夹具老化座测试座烧录读写编程座

产品性能
材质
（1）绝缘体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
（1）型号： SOP16（28）-1.27
（2）引脚间距：1.27
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: SOP44-1.27 老化座夹具烧录座弹跳编程座转换DIP插座

OP44-1.27下压弹片老化座测试座烧录座
型号：SOP44-1.27下压式
脚位：44pin
间距：1.27mm
尺寸：28.2*16mm（525mil）；
芯片本体宽13.3mm（不含脚）
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: 定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座

产品名称：BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：BGA封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价
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: 定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...
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: 定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座

适配IC规格：
封装：晶圆级WLCSP49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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: 定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸

客户需求：
①适配封装：BGA256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧...
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: LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座

LGA测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: 定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch

产品简介：
适配封装：WLCSP49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
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: QFN封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具

产品名称：QFN封装电源芯片测试治具
详情描述：QFN封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的PCB板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流
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: 定制 QFP208 测试治具测试架工装夹具治具 QFP208测试座

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念：根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔，盖板开槽避开高原器件
socket：采用合金...
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: 定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座（标准的小八脚）

产品名称：定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸：适用封装SOP，8脚，间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍：手自一体的探针式结构，可用于自动机台的ATE测试
性能参...
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: UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读...
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: 定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket

产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座（夹具）特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质...
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$TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座$: TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket$: QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket$: LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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