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/09当工程师们需要对芯片进行测试的时候,没有测试软件,又没有测试方法?那么如何快速简单地完成功能测试呢? 现在,就由鸿怡电子教大家一招——借助IC测试治具的方式能帮您很好地解决这个问题。 关于定制的IC测试夹具,它基于您现成的测试主板来实现的。当您有一款芯片需要测试并确认其功能是否良好,...
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/07早在2015年,我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象,并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展,我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性,MEMS传感器芯片,CMOS读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟,特别是对于目前的CMOS封装...
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/01IC芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的,用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具,如各种封装的集成电路芯片和电子元件、CPU、模块核心板等。 芯片测试夹具根据芯片的封装类型、形状尺寸、间距、PIN脚数量;如BGA2577芯片需要测试验证:那么我们必须知道芯片封装形式为BGA,PIN脚数为2577pin,引脚间...
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/31封装芯片,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: SOP(小外观...
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/26碳化硅与硅相比(SiC)和氮化镓(GaN)第三代半导体具有效率高、能耗低、散热快等特点。第三代半导体设备可提供高压、高速开关和低导电阻。鉴于该特性,其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。
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/24QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 QFN封装具...
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/19CMOS图像传感器的固有设备结构特征。每个像素和每个像素都有一个独立的放大器。图像传感器固定模式的噪声会在放大器中产生较小的不匹配或偏差。因此在CMOS图像传感器图像传感器之前,需要对图像传感器进行使用CMOS校准图像传感器。CMOS图像传感器校准光源常用的有白炽灯、卤钨灯、LED灯。白炽灯和卤钨灯存在发光效...
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/181 2022/10 喜迎二十大 我们都对新鲜事物充满了好奇,直到我们真正了解它。 每当朋友问:嘿,老朋友,你在做什么? 我笑着回答:IC测试座。 朋友 :..................... 犹豫了几秒钟后,回答:那是什么? 所以,我想了很久,还是这里和大家解释,毕竟我们鸿怡电子的网站相关搜索也是很详细的...
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/18SSD主控芯片:SSD主控本身就是一个CPU,负责控制闪存的识别和读写,SSD主控制芯片几乎完成了固态磁盘中涉及的所有控制指令操作和数据读写操作 SSD缓存芯片:缓存就是这个CPU使用的内存DRAM,数据现在存储在这里,然后写入闪存颗粒,以缓冲数据交换 SSD闪存芯片:实际上是数据存储的最终位置,从主控安排接受...
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/22BTB弹片微针模组使用注意事项 为防止BTB弹片微针模组在使用过程中出现使用错误而引起BTB弹片损坏或失效事故出现,使用前,请熟读此注意事项,以便安全、正确地使用BTB弹片。请在正确理解所有内容后使用。 一.一般使用环境 (1)请在环境温度-25~+85℃、 湿度65%以下的环境中使用。 (2)环境条件:请勿在有粉尘、腐蚀...