“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/03QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？--深圳鸿怡电子IC测试座厂商 画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定...
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/20注意：车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来...
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/142023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测...
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/12一、QFP/ PFP/OTQ封装类型 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点...
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/05BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？ 本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识： 一、什么是BGA封装芯片？ 二、怎么做BGA芯片测试？ 三、如何选择BGA芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架？ 一、BGA封装芯片： 随着集成电路技术的发展，对集...
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/31一、BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，BGA技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。 BGA芯片注意问题 1、BGA芯片的扇出过孔是朝外对称结构，BGA上下左右分成四个独立的区域，过孔扇出...
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/29半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯...
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/24市场现状及应用领域 目前，国际电力电子市场以年均15%的速度增长，电力电子器件的主要供应商集中在美国、日本以及欧洲，如通用电器、东芝、英飞凌等。而且以硅基功率MOSFET和IGBT为代表的场控型器件占据国际市场的主导地位，其中IGBT更是有高达30%的年均增长率。而SiC和GaN等新型材料电力电子器件，受到时间、技...
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/22半导体功率器件之全控型器件 根据鸿怡电子制作半导体功率器件测试座socket的相关经验来讲，主要分为以下几点： 一).功率晶体管(GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BJT) 1、功率晶体管(Giant Transistor--GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BipolarJunction Transistor--BJT)，这两类三极管在半导体功率器件是等效...
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/19根据鸿怡电子多年针对半导体功率器件IGBT测试座socket的经验，总结出此类客户的测试条件要求以及相关的物理知识（仅供参考），欢迎大家一起讨论..... 1、MOSFET具有开关速度快，电压控制的优点，缺点是导通电压降稍大，电流、电压容量不大；双极型晶体管却与它的优点、缺点互异。因而产生了使它们复合的思想；控...
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