“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/22BTB弹片微针模组使用注意事项 为防止BTB弹片微针模组在使用过程中出现使用错误而引起BTB弹片损坏或失效事故出现，使用前，请熟读此注意事项，以便安全、正确地使用BTB弹片。请在正确理解所有内容后使用。 一．一般使用环境 (1)请在环境温度-25~+85℃、 湿度65%以下的环境中使用。 (2)环境条件:请勿在有粉尘、腐蚀...
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/21本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项！！！ ***须知：弹片座与PCBA焊接使用，一旦焊接无法维修及无损拆卸，一旦焊接我司不提供退换服务，因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。
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/19老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例，这是一款DC的电源芯片测试座，在老化测试过程 中需要过较高的...
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/18NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。 其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明...
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/25芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的，但是有哪些需要注意的地方呢？ 根据以往的经验，我们总结了9个需要关注的问题点，在这篇文章中，我们来聊聊。DFT工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案： 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡？ BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)...
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/21当下，热成像系统在我们的生活中已随处可见，在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业都具有广泛的应用。今天，鸿怡电子小编就为大家介绍一款当下较热门的金属管壳封装-----红外探测器芯片，它是热成像系统的核心部件。是探测、识别和分析物体红外信息的关键。其又为分制冷型和非制冷型。制冷型红外焦平...
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/16? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对...
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/30芯片产业链可分为以下三大领域： 芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。 为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公...
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/24★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案，后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制...
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/23前面文章中，我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容，因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是，集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中，与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。 今天我们就简单聊一聊：如何...
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