“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/06芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环，效率高低，是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度，有哪些方面影响芯片的烧录速度呢？ 1、不同厂家的芯片 芯片厂商的差异会导致芯片制造的工艺之间会有差异。这样也会直接导致芯片烧录速度的差异。 2、烧...
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/04现在CMOS图形传感器芯片在市场上越来越受欢迎，开发了loT和AI。CMOS和MEMS型测试插座也需要烧录测试和功能测试。
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/03鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部，这可以有效节省...
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/30什么是编程器呢？编程器应该如何使用？下面我们一起来了解一下。 编程器是一种用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写），为可编程的集成电路写入数据的工具，主要修改只读存储器中的程序，通常与计算机连接，再配合编程软件使用。 通过数据线与计算机并口（打印机接口）联接，独立的...
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/291、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单...
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/28IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装 .QFP—Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 .BGA—Ball Grid Array Package球栅阵列式封装 .CSP
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/26封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（DWC）晶圆切割后检查（PSI）紫外线照射（U－V）晶片粘结（DB）银胶固化（CRG）引线键合（WB）引线键合后检查（PBI）；...
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/23深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的SOCKET供应厂商。 主要测试产品分布如下： Flash自动测试机台：FLASH量产测试低成本解决方案 主要用于flash芯片整盘测试\量产，一次可以测一颗或多颗，体积小、成本低、效率高。 FAE验证方案 主要用于 芯片的验证测试用...
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/22为大家介绍一款用于DDR3芯片的开短路测试治具. 首先，它适配的芯片规格如下，可供参考: 1、DDR3×878 Ball pitch：0.8 2、频率F：超过2800Mhz 3、适用于：三星、海力士、华邦、镁光等各类内存颗粒 开短路测试治具的材料与特性如下： 1、Socket材料：PES、PEI 2、探针： 材料： 针管：磷铜 针头：铍铜 弹簧：...
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/2011月12日，SK海力士宣布已开发出基于1Ynm工艺的8Gb（1GB）容量DDR4 DRAM芯片。该芯片支持高达3200Mbps或3200MHz，并声称可提供最佳性能和容量密度。在技术指标方面，与1Xnm相比，1Ynm芯片的生产率提高了20％，功耗降低了15％。 SK海力士还表示，新的1Ynm芯片还显着提高了传感器的精度，调整了晶体管结构，并降低...
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