“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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13632719880
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/28集成电路芯片的测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。 设计验证，又称实验室测试或特性测试，是在芯片进入量产之前验证设计是否正确，需要...
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/26弹片在测试座里的使用状况：有二个接触点，没有摩擦点，高低温下不会变形，镀金范围小。核心技术掌握在鸿怡电子手中，弹性好，不会出现偏移，没有磨损，寿命长。
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/25深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研，生产，销售为一体的科技型高科技企业。我公司专门研究和生产各种IC的测试座，老化座，烧录座和集成电路功能验证的集成电路应用功能。
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/21又是一年月圆时，鸿怡电子深深感谢您对我们的关注、信任与支持！无论现在，还是将来，我们都会不断学习与改进，以最高品质的IC测试座产品和最贴心温暖的服务，回报客户们对鸿怡电子的厚爱。
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/20鸿怡电子可提供定制各类的IC测试治具，广泛应用于ODM/半导体FAE部门的IC验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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/19鸿怡电子可提供各类IC的老化测试socket，可用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，配老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选的连接之用。
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/18大家都知道测试探针是IC测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的IC测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于QFN/QFP/LGA等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于BGA类似的球状焊盘点上。爪头...
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/14探针的存在在ic测试socket中充当着重要的角色，因此在定制IC测试治具时对于探针的选型就更应该慎之又慎。这也是为什么，当客户在咨询定制IC测试治具时，我们的销售人员要向您了解更详细的测试要求。
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/13经常有客户反馈，使用IC测试座一段时间后，探针尖端会残留一些锡渣或灰尘，导致测试不稳定。 遇到这种问题，您可以使用防静电刷，浸入无水酒精，然后轻轻刷上探针以去除残留物。 如有必要，可以使用风枪吹IC测试座探头针区域，这样效果更好;
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/12在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就CSP封装量产的测试方法和测
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