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定制 DFN6pin 大电流 测试座 测试 夹具 老化座 pogoPIN
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 LGA30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10G高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10GHZ,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座 老化编程座 16PIN socket
定制各类陶瓷封装的CQFP、SOP
芯片测试socket
本测试座适用于陶瓷封装的SOP16PIN 间距1.27mm的芯片
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[新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试?如何选择
芯片测试socket
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2023年05月16日 16:29
芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之
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[鸿怡动态]LPDDR4-BGA200 ball
芯片测试socket
热销上新中
2021年05月18日 18:09
2021年,国内存储芯片市场如火如荼,存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题,芯片资源变得更加的宝贵,LPDDR4X作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器,是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机,笔记本等电子产品上,能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广,为了应对市场的芯片测试需求,我司已大批量研发生产出应用于LPDDR4/LPDDR4X的BGA200球芯片的
芯片测试socket
. BGA200芯片测试座采用合金翻盖式结
阅读(110)
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[鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知
2021年03月17日 10:34
尊敬的各位客户、同行: 我司已于2021年3月15日起,搬迁至新址: 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座11楼 全新的空间,展新的面貌,作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始,旨在为客户带来更好的沟通和服务。 目前各项业务往来,商务面谈均已恢复正常进行,欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。 鸿怡电子总部成立于2001年,是国内较早从事
芯片测试socket
的厂家之一,从最初的单一的主板类测试治具,到应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、IC的老
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[行业资讯]2021年
芯片测试socket
在芯片缺货涨价潮中迎来新的挑站与机遇
2021年03月11日 10:18
2021年伊始,电子市场行情一片大好。多家厂商出现断货,缺货,供不应求的状况。特别是今年的芯片市场,更是受到大面积的缺货影响。 受到2020年新冠疫情的影响,伴随着5G通信、人工智能、汽车电子等行业的大力发展,市场需求急速增长,晶圆代工厂的加工订单已经严重积压,排期紧张,加上生产原材料缺货,导致价格大幅上涨,所以各大半导体芯片原厂迫于压力,不得不发布涨价声明。上游产能不足交不了货,负责芯片销售的芯片代理商们急的像热锅上的蚂蚁, 进货订单爆满却出现无货可发的局面,还要受到客户三
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[行业资讯]你一定要看的NI射频芯片测试方案
2020年03月27日 16:47
对于很多射频无源器件来说,插入损耗是其中一个关键的测试项目。在一个系统之中,由于某个器件的插入而发生的功率的损耗便是插入损耗,通常插入损耗由dB来表示。 一般来说,对于射频器件来说,如果在器件插入之前传输给负载的功率是,插入之后负载接收到的功率是,则以dB为单位的插入损耗由下式给出公式: 作为射频开关的关键指标之一,每个开关都会存在一些寄生电容、寄生电感、寄生电阻等。在开关做信号路由的时候,这些寄生元件会直接将信号进行衰减和降低。而这些寄生元件随着输入信号频率的变化引起功率
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[鸿怡动态]鸿怡电子助力射频芯片测试工作
2020年03月24日 15:24
射频元器件、射频芯片是无线连接的核心,半导体行业的重要组成。伴随着5G、WIFI6的到来,射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下,射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱,随着国家战略调整政策的执行,越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来,在这一过程中,急需满足射频芯片的生产测试。 测试的难点在于: 1、被测器件越来越小,测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40GHZ以上。 2、受到测试夹具和校准的影响,如何测的准是摆在厂家面前的第一个
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[鸿怡动态]什么是芯片的板级测试?
2019年11月27日 17:50
芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试看芯片对不对 性能测试看芯片好不好 可靠性测试看芯片牢不牢 功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能 性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试,芯片通过了功能与性能测
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[行业资讯]芯片测试设备行业的现状和发展趋势
2018年06月29日 09:25
深圳鸿怡电子有限公司18年来坚持以创新研发生产各封装
芯片测试socket
为已任,努力为中国的半导体封测事业添砖加瓦。
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