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IC封装测试工艺流程(三)

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浏览:- 发布日期:2018-12-11 17:43:42【

在前面我们介绍了IC封装的封装形式和IC封装所需原材料,现在我们来正式谈一下IC封装的工艺流程。

IC封装的流程又分为:FOL/前段—EOL/中段—Plating/电镀—EOL/后段—Final/测试。

首先,FOL/前段工艺中的晶圆切割:

IC socket

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1、将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils-10mils);

2、磨片时,需要在正面(Active Area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面,研磨之后,去除胶带,测量厚度;

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1、将晶圆粘贴在蓝膜上,使得即使被切割开后,不会散落;

2、通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice,方便后面的Die Attach等工序;

3、Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘,清洁Wafer

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