在前面我们介绍了IC封装的封装形式和IC封装所需原材料，现在我们来正式谈一下IC封装的工艺流程。

IC封装的流程又分为：FOL/前段—EOL/中段—Plating/电镀—EOL/后段—Final/测试。

首先，FOL/前段工艺中的晶圆切割：

1、将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils-10mils);

2、磨片时，需要在正面（Active Area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面，研磨之后，去除胶带，测量厚度；

1、将晶圆粘贴在蓝膜上，使得即使被切割开后，不会散落；

2、通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice,方便后面的Die Attach等工序；

3、Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer