BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试! BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×2...
QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例 QFN老化测试座规格参数: 测试芯片封装类型:QFN 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求:...
深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例 LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测...
鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点! 最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去...
PLCC48封装光电通信模块测试座案例 目的:光电通信模块测试 名称:PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格: 芯片封装类型:CLCC、PLCC 芯片引脚:48pin 芯片引脚间距:1.0mm 芯片尺寸:16.4×16.4mm 芯片厚度:...
IC测试socket厂家排名 IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的...