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定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket
产品简介:定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定...
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QFN18封装CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座夹具测试座socket
1、产品简介:对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格:QFN18pin,最小pitch0.65mm,尺寸7x7x0.75。
3、性能要求:-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标:
...
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定制 QFN100 烧录座 测试座 测试夹具 老化座 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压...
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QFN48-0.35(5x5)烧录座 读写 夹具 测试座 老化 老炼治具 socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制 QFN64 射频芯片 测试座 加接地铜块散热 测试夹具 老化座 socket
性能参数:
工作频率:8GHZ@1DB;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
功率:3W;
接触阻抗:≤100mΩ
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定制QFN40-0.35自动化open top socket 烧录座 夹具 读写编程测试座
测试座(夹具)特性
①结构:下压式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 QFN20 合金翻盖探针 测试座 测试夹具 治具 socket MCU测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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QFN32-0.5(5×5)下压探针老化座(下信号PIN13针+接地针4根,共17根)
测试座(夹具)特性
①结构:按压式(下压);
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录编程座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具
定制塑胶探针测试座特点:
采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
非标IC,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
电源芯片,...
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定制非标QFN16-0.4(3×2)翻盖塑胶探针高低温老化测试座
定制塑胶探针测试座特点:
①采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
②采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
③非标IC,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
④老...
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定制DFN10烧录座老化夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;?
高精度的定位...
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定制QFN73-0.5-7×7×0.85翻盖探针测试座老化座烧录座夹具
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
高精度的定位槽,保IC定位精确;?
探针可更换,维修方便,成本低;?
KEEP工程绝缘材料制作;?
最小可做到跳距pitch=0.35mm...
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定制QFN16-0.5双扣旋钮手自一体式探针测试座夹具ATE socket
产品特点:采用双扣旋钮式结构,适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
核心部件材质:peek陶瓷;
额定电流:1A;
操作压力:30g、PIN越多压力越大...
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定制QFN10pin一拖四翻盖式探针老化座夹具测试座socket(3.2×2.5)
测试座(夹具)特性
①结构:1拖4多工位翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN...
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定制QFN64-0.5(9.5×8)翻盖塑胶探针老化座
产品简介 适配芯片尺寸:QFN64封装,间距0.5mm
老化座用途:对QFN64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构:翻盖式;
②外壳材质:塑胶;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件...
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定制DFN4-1.1_1.7×2.1翻盖塑胶探针测试座
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