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: 定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座

BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：289pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：14×14mm
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: 定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：316pin/272pin（实际下针184pin）
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：15×15mm
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: 定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm
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: 定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具

BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：206pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：6.6×6.6mm
芯片厚度：1.0mm
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: 定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA测试socket 定制BGA测试治具

更多 +

: 定制BGA784芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: 定制BGA256-0.8 芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的256PIN芯片，间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客...
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: 客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于BGA封装的676球芯片，间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BG...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、...
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: 客制品BGA一拖四测试治具

根据客户需求定制BGA一拖四或一拖二、一拖一测试治具
无需lay板，可直接装在客的PCB板上
可批量测试/烧录四颗BGA芯片,省时省力
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: BGA152/132翻盖探针测试座

工厂新品热销，量大价优！全新设计，采用探针结构，测试座寿命和芯片良率大大提高;
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: 客制BGA52-0.5(5*6)合金顶窗探针测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证;
可按需定制合金下压、合金翻盖等结构、材质的测试...
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: BGA97-0.8（9X9mm）下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；本款老化座，适配BGA97脚，间距0.8，尺寸9*9mm的芯片；接触稳定，测试寿命长，品质保证！
更多 +

: 定制BGA一拖四翻盖探针测试治具

产品数据：
1、应用Pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料：FP4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+CeramIC
3、适用封装：BGA/QFP/QFN/WSCP等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top 更多 +

: BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

※采用手动旋钮翻盖式结构，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
更多 +

: 定制BGA256合金翻盖旋钮探针芯片测试座

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: BGA96-0.8(9.5X11mm)下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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