- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等） 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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- [新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试！2023年02月09日 15:27
- BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数： 测试芯片封装类型：BGA 测试芯片引脚：156pin 测试芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求： 测试频率：小于200Mhz 测试温度：-40~+155 老化测试时长：5000小时 测试电流：300mA 老化座材料：塑胶 老化座结构：翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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- [新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例2023年02月02日 11:20
- 目的：光电通信模块测试 名称：PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格： 芯片封装类型：CLCC、PLCC 芯片引脚：48pin 芯片引脚间距：1.0mm 芯片尺寸：16.4×16.4mm 芯片厚度：4.0mmCLCC封装芯片测试座 测试温度：-50~+100 测试时长：持续1000小时左右 测试频率：1MHZ 测试速率：单通道速率（3Gbps-10Gbps） 测试电流：500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测
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- [鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21
- 老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例，这是一款DC的电源芯片测试座，在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置，此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果，我们的设计师，在限位槽四周设计了四个小小的气孔，辅助芯片进行散热
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- [鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座2022年08月18日 11:49
- NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。 其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座2022年07月16日 09:44
- ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对BGA芯片功耗高，也有更好的散热作用。 BGA测试座，可支持Pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座
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- [鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片BGA152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41
- 2022新年伊始，FLASH芯片市场异常火爆，缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多，为了迎合市场，给客户带来更低成本，性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座，新款的产品经过改良，在结构性能上也优于旧款。 产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，效率更高。 1.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测，使用温度-40℃~
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