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定制 WLCSP20 烧录座 夹具 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96测试夹具socket
产品简介:88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具(光通信接头)
性能参数:
工作频率:2.5GHZ;
工作温度:40℃~85℃;
单PIN电流:1A;
功率:无要求;
接触阻抗:≤100mΩ
射...
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定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温
老炼夹具
测试socket
产品简介
①适配封装:BGA144,pitch1.27mm,尺寸15*15mm,厚度1.15mm。
②电气性能:频率600Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:-55℃~155℃,85%rh,1000小时。
④应用场景:老化...
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定制LGA84翻盖合金测试座老化夹具烧录夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制22pin惯性传感器模块测试座socket老化
老炼夹具
产品特点:?
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短...
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BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化
老炼夹具
产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直...
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MCU 测试socket QFN64烧录座 读写夹具 测试座 老化座
老炼夹具
9*9
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:1A
使用温度:-40℃~135℃@1000小...
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[常见问题]ANDK鸿怡电子QFN系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项
2022年09月21日 10:27
本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项!!! ***须知:弹片座与PCBA焊接使用,一旦焊接无法维修及无损拆卸,一旦焊接我司不提供退换服务,因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。
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