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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: TO252-3PIN-2.286mm-6.8x7.1mm合金翻盖测试座

TO252-3L功率器件测试座规格参数：
品牌：HMILU
封装形式：TO252
器件引脚：3pin
引脚间距：2.286mm
适配尺寸：6.8*7.1mm
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: AEC-Q系列车规级功率器件TO247封装3pin老化测试座

车规级功率器件老化座规格参数：
适配IC封装:TO247
pin脚数：3pin
引脚中心距：5.44mm
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: 传感器芯片14pin-1.26_11.37×6.377翻盖合金探针测试座

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: EMCP254-H2-11.5×13转USB测试座

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: 定制QFN32-0.47 8×8合金翻盖探针测试座

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: 定制 QFN28-0.45（4×4）翻盖探针顶针烧录夹具编程转换座测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 QFN20 合金顶窗烧录座老化测试夹具适用于自动化设备

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式）结构，适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座顶针老化夹具高低温htol测试

测试座（夹具）特点：
①翻盖式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式，单价低，交期快。
③采用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从...
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: 定制 QFN16 翻盖合金探针烧录编程装换座读写夹具测试座

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket

老化座特点： ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型，适用于长时间高温高湿（85%HR，175℃）环境下老化（htol/hast）且交期短； ②采用按压式结构，适用于自动化设备大批量放取MOS场效应管器件，大大提高测试效...
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: 定制DFN12-0.4_2.4×1.5翻盖测试座

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: DFN8-0.5(2.5×2.5mm)合金翻盖测试座

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: 电源IC测试架

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: 定制QFN48pin-0.35 5×5上下翻盖探针测试座

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$新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管测试座_PDFN芯片老化座$: 新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管测试座_PDFN芯片老化座

该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...
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[新闻中心]鸿怡电子国产车载通信测试方案：车规级CAN SIC芯片测试技术解析2025年04月23日 11:31: 随着智能网联汽车的快速发展，车辆内部电子控制单元（ECU）数量激增，动力总成、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制等功能对车载通信网络的稳定性与速率提出了更高要求。传统CAN FD总线在复杂拓扑中面临信号振铃、通信速率受限（实际速率通常低于2Mbps）等问题，而车规级CAN SIC（Signal Improvement Capability）芯片通过信号改善功能，成为突破通信瓶颈的关键技术。本文结合国产CAN SIC芯片的封装设计、芯片测试座方案与标准，探讨其在车载通信中的; 阅读（4）标签：定制测试治具|定制测试座|车规芯片老化测试座|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]鸿怡电子带您分析L3级智能驾驶技术：如何用IC/芯片测试座帮您验证汽车有条件自动化驾驶安全2025年02月27日 14:51: L3级自动驾驶对车规芯片的核心要求 L3级自动驾驶（有条件自动化）要求芯片在复杂场景中实现实时决策与控制，其车规级芯片需满足： 1.功能安全：符合ASIL-D标准（ISO 26262），单点故障率＜10 FIT； 2.超高算力：AI算力30 TOPS（如英伟达Orin芯片），支持多传感器融合； 3.低时延响应：端到端处理延迟50ms（紧急制动场景）； 4.环境适应性：工作温度-40℃~125℃，抗振动50Grms（MIL-STD-810G）。典型应用场景：高速; 阅读（39）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|车规芯片老化测试座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座推进芯片国产化替代：功率半导体HTGB老化测试解决方案2024年12月04日 15:00: 在功率半导体领域，如MOSFET、IGBT及二极管，HTGB（高温栅极偏置）测试被广泛应用，用以评估其在极端条件下的长期可靠性和性能稳定性。HTGB测试尤其关注在高温环境和偏压电压条件下器件的表现，从而对其在实际应用中的寿命和稳定性做出判断。理解HTGB测试的目的十分重要。甄别器件在高温和正负栅极偏压条件下的可靠性，是每一个生产优质功率半导体产品的重要步骤。HTGB测试不仅能揭示潜在的结构缺陷，还能通过长时间的模拟，确保产品在要求苛刻的电气条件下依然能稳定工作。这对于确保; 阅读（19）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻|车规芯片老化测试座

[新闻中心]鸿怡电子带您探索车规级芯片：封装、应用及对应的芯片测试座案例分享2024年07月09日 15:51: 在汽车电子化加速发展的今天，车规级芯片已成为关键的支撑技术。什么是车规级芯片？随着汽车电子化的飞速发展，车规级芯片成为了汽车产业的重要一环。从芯片种类到封装技术，从广泛应用到详细测试，车规级芯片在各个方面都展现出其独特的优势。了解车规级芯片的细节，不仅有助于更好地理解汽车电子系统的发展趋势，也为相关产业提供了技术保障。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：车规级芯片是指专用于汽车电子系统的集成电路芯片，需在严苛的工作环境下保持高度可靠性。车规级芯片要求具备高耐温性、耐震性、; 阅读（23）标签：产品|新闻|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|车规芯片老化测试座

[新闻中心]鸿怡电子芯片量产老化测试座：助力汽车电子行业蓬勃发展，保障出行“芯安全”2024年04月15日 15:34: 随着汽车电子化的快速发展，汽车芯片在汽车电路设计中扮演着越来越重要的角色。汽车芯片封装是将芯片封装在导电材料中，以保护芯片并提供连接电路的一种技术。不同类型的汽车芯片封装具有不同的特点和适应性。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：汽车电子除了常见的QFN /DFN芯片以外，主要还包括但不限于以下几种： 1. SOP封装（表面贴装封装） SOP（Small Outline Package）封装是一种常用的汽车芯片封装形式。它采用表面贴装技术，芯片封装在导电材料的上方。SOP封装具有尺; 阅读（17）标签：车规芯片老化测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

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