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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket

产品简介：非标BGA49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体：PEI+PEEK
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PI...
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: 传感器芯片14pin-1.26_11.37×6.377翻盖合金探针测试座

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: EMCP254-H2-11.5×13转USB测试座

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: 定制QFN32-0.47 8×8合金翻盖探针测试座

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: 定制 QFN28-0.45（4×4）翻盖探针顶针烧录夹具编程转换座测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 QFN20 合金顶窗烧录座老化测试夹具适用于自动化设备

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式）结构，适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座顶针老化夹具高低温htol测试

测试座（夹具）特点：
①翻盖式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式，单价低，交期快。
③采用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从...
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: 定制 QFN16 翻盖合金探针烧录编程装换座读写夹具测试座

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket

老化座特点： ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型，适用于长时间高温高湿（85%HR，175℃）环境下老化（htol/hast）且交期短； ②采用按压式结构，适用于自动化设备大批量放取MOS场效应管器件，大大提高测试效...
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: 定制DFN12-0.4_2.4×1.5翻盖测试座

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: DFN8-0.5(2.5×2.5mm)合金翻盖测试座

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: 电源IC测试架

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: 定制QFN48pin-0.35 5×5上下翻盖探针测试座

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$新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管测试座_PDFN芯片老化座$: 新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管测试座_PDFN芯片老化座

该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...
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: 客制BGA52-0.5(5*6)合金顶窗探针测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证;
可按需定制合金下压、...
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: BGA115-0.8（12X18）下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；本款老化座，适配BGA115脚，间距0.8，尺寸12*18mm的芯片；接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA97-0.8（9X9mm）下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；本款老化座，适配BGA97脚，间距0.8，尺寸9*9mm的芯片；接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA96-0.8(9.5X11mm)下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA87-0.8（7×10）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA80-0.8（7×9）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA80脚，间距0.8，尺寸7*9mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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