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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制EMMC153/169芯片测试治具

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: BGA63-0.8翻盖探针转48测试座BGA63-0.8烧录座U盘转DIP48

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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: BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA784芯片测试座定制BGA测试socket

材质： PES,PEI
导电体：镀金探针
触点压力： 30-50g Per Pin
接触阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压： 1MinuteATAC700
绝缘电阻：1000 MΩ Min,At DC 500V
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: 定制QFP144测试座 QFP芯片测试座 IC测试座工厂直销

1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种：BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式：探针...
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: 定制QFP176-0.4 芯片测试座翻盖双扣旋钮测试治具

工厂直销，QFP176-0.4合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的IC测试座;
欢迎来图，来电咨询洽谈；
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: QFN36-0.5翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.5mm
测试座:QFN36-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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[新闻中心]汽车电子：超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析2024年09月11日 10:37: 超声波测距芯片作为现代科技中的重要组件，在车载、工业测量、机器人导航等应用中都发挥着举足轻重的作用。一、超声波测距芯片的封装形式超声波测距芯片的封装形式直接影响其性能、成本和应用场景。常见的封装形式包括以下几种： 1. QFN封装 QFN（Quad Flat No-lead）封装是一种无引脚的表面贴装封装，芯片通过底部和侧面的焊盘与外部电路连接。QFN封装具有以下优点： - 芯片厚度薄，适用于高度受限的应用场景； - 良好的热性能和电性能，有助于芯片性能的稳定发挥； -; 阅读（16）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|SOP烧录座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师：传感器芯片封装测试的应用与特点：从航天级到消费级芯片测试解析2024年07月04日 11:55: 传感器芯片已经成为许多领域的核心部件。为了确保其功能和可靠性，封装和测试是至关重要的环节。从苛刻的航天应用到不断增长的消费电子市场，每个领域对传感器芯片封装和测试有不同的要求和特点。传感器芯片封装和测试对不同领域的应用要求各有侧重。根据鸿怡电子传感器芯片测试座工程师介绍：从航天的高稳定性需求，到军事的高抗冲击能力，再到工业的防尘防水设计、医疗的生物相容性和科研的高精度要求，每个领域都提出了独特的应用规范。消费级传感器芯片则力求在降低成本的前提下满足消费者的多样化需求。航; 阅读（16）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座：推动国产芯片替代，提高测试效率、降低测试成本2024年04月22日 11:55: 多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍：它们具有非常独特的封装和测试特点，需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。一、多功能存储芯片的封装特点多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中，以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍：不同类型的存储芯片封装方式各异，常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上，常用于; 阅读（16）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|存储芯片测试座|闪存颗粒测试座|缓存芯片测试座|新闻|DDR测试夹具|DDR测试治具

[新闻中心]鸿怡芯片测试座工程师：数字芯片应用，以及芯片封装测试的特点2024年03月06日 14:36: 数字显示芯片是一种专门用于将数字信号转换为可视化的图像或文字的集成电路。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：它被广泛应用于各种电子设备中，如计算机显示器、手机屏幕、电视机以及其他各类信息显示器。 1. 智能家居：数字显示芯片可以嵌入到智能家居设备中，如智能插座、智能灯泡和智能门锁等。通过数字显示屏，用户可以直观地看到设备的工作状态和相关信息，实现智能化控制。 2. 电子设备：数字显示芯片广泛应用于各种电子设备中，如手机、平板电脑、电视和汽车仪表盘等。它们可以显示时间、日期、电; 阅读（11）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]光子芯片测试：其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案，光子芯片测试座的选配2023年11月13日 15:16: 光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速，比电子信号的传输速度快上几百; 阅读（15）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试：鸿怡电子芯片OS测试解决方案与芯片测试座的特点2023年11月01日 15:59: 常见的芯片封装类型有BGA、QFN、LGA、PGA、QFP、SOP等等，不同的封装类型适用于不同的应用环境和芯片尺寸。无论是哪种封装类型，芯片OS测试都是必需的。; 阅读（39）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]芯片测试：详解功率芯片的特点与鸿怡电子测试解决方案，其功率芯片测试座如何选配2023年10月30日 15:24: 什么是功率芯片？功率芯片有哪些测试项目？根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：功率芯片是电子器件中一类非常重要的组成部分。它主要用于调控电源电流和电压，保证电子设备的正常运行。功率芯片可以广泛应用于各种领域，如电力电子、通信、消费电子等。功率芯片的测试项目有很多，下面将详细介绍几个常见的测试项： 1. 静态电参数测试：对功率芯片的静态电参数进行测试，包括电流、电压等参数。这些参数决定了芯片的工作性能和稳定性。 2. 动态电参数测试：对功率芯片的动态电参数进行测试，包括开关特; 阅读（24）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试：详解芯片LTOL测试与测试座，鸿怡电子芯片可靠性测试解决方案2023年10月24日 15:48: 芯片LTOL测试：了解其原理及重要性根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片LTOL（Lifetime or Temperature Operating Life）测试是一项重要的芯片可靠性测试方法，它用于评估芯片在长时间使用或极端温度环境下运行的可靠性。通过进行LTOL测试，工程师可以确定芯片在实际应用中的寿命和性能表现，从而提前发现潜在的问题，保证芯片的可靠运行。 1、我们来了解一下LTOL测试的原理。LTOL测试基于芯片在高温环境下的应力老化现象。在测试中，芯片会; 阅读（43）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]半导体芯片：芯片封装形式、芯片测试项、芯片测试座之间的关系2023年09月25日 15:36: 芯片封装是将裸片封装到外部包装中的过程，以保护芯片的完整性和可靠性。常见的芯片封装形式包括DIP、BGA、QFP等。DIP（Dual in-line package）封装形式是最早出现的一种封装形式，它的引脚通过插入电路板上的插座与外界连接。BGA（Ball Grid Array）封装形式则采用焊球连接芯片和电路板，具有更高的集成度和更好的散热性能。QFP（Quad Flat Package）封装形式则是引脚在芯片四周的封装形式，可提供更多的引脚数目和更小的封装体积。芯片; 阅读（18）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试：TC39X系列芯片封装测试特点，芯片测试项与测试座详解2023年09月18日 16:17: TC39X芯片是一种先进的集成电路芯片，它采用先进的制造工艺和设计技术，为用户提供了高性能和低功耗的使用体验。这一系列芯片广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居等领域，成为众多电子设备的关键部件。在TC39X芯片的封装类型方面，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：它采用了多种封装工艺以满足不同用户的需求。常见的封装类型包括LQFP、BGA和QFN等。LQFP封装体积小巧、引脚丰富，适用于空间受限和功耗要求较低的应用场景。BGA封装拥有更高的引脚密度和散热性能，适用于高性能; 阅读（17）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|车规芯片老化测试座|电源测试座|定制IC测试架|新闻

[新闻中心]算力芯片：其封装类型特点和适用场景，以及算力芯片测试项和测试座2023年09月06日 11:48: 算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一，它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性，封装和测试是非常重要的环节。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时，需要考虑性能、密度、散热等因素。同时，在进行测试时，算力、散热、功耗、稳定性以及高温Aging测试都是必不可少的。算力芯片具有以下几个特点： 1. 高性能：算力芯片采用先进的制程工艺和设计架构，具备强大的; 阅读（28）标签：产品|新闻

[新闻中心]新能源汽车中的传感器芯片/模块：封装、特点与应用解析，芯片/模块测试与测试座2023年09月04日 14:40: 在新能源汽车中，传感器芯片/模块作为关键组件之一，发挥着不可或缺的作用。小编为大家整理了常见的汽车传感器芯片/模块：发动机速度传感器芯片/模块+测试+测试座轮速传感器芯片/模块+测试+测试座车速传感器芯片/模块+测试+测试座节气门位置传感器芯片/模块+测试+测试座温度传感器芯片/模块+测试+测试座电压传感器芯片/模块+测试+测试座电流传感器芯片/模块+测试+测试座废气氧气浓度传感器芯片/模块+测试+测试座电动汽车传感器芯片测试解决方案一、传感器芯片的封; 阅读（24）标签：车规芯片老化测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

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